10.5.2 基于TSV的三维集成电路∈《集成电路产业全书》
TSV-based 3D IC
审稿人：清华大学 王喆壵
https://www.tsinghua.edu.cn
审稿人：北京大学 张兴 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.5 新型集成与互联
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
《集成电路产业全书》下册
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