0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银

善仁(浙江)新材料科技有限公司 2022-04-02 09:37 次阅读

为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。

AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且开创了220度烧结的低温无压烧结银的先河。

AS9375的优点总给如下:

低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而,AlwayStone AS9375不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的独特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到220度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

提高效率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。

性能可靠:高UPH是AlwayStone AS9375的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,AlwayStone AS9375能提供更好的性能和可靠性。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27295

    浏览量

    218114
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    烧结在卫星互联网中的四大应用

    烧结作为种先进的连接材料,近年来在卫星互联网领域展现出了巨大的应用潜力。卫星互联网作为新
    的头像 发表于 11-17 15:39 206次阅读

    裸硅芯片烧结,助力客户降本增效

    作为全球烧结的领航者,善仁新材重“芯“出发,再次开发出引领烧结银行业的革命----推出裸硅芯片的
    的头像 发表于 10-29 18:16 339次阅读

    低温烧结在射频通讯上的5大应用,除此之外,烧结还有哪些应用呢?欢迎补充

    **低温烧结在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的
    发表于 09-29 16:26

    烧结胶成为功率模块封装新宠

    线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面,深入剖析这高科技材料的前世今生。
    的头像 发表于 09-20 17:28 246次阅读

    烧结AS9378火爆的六大原因

    低温烧结AS9378近年来在电子材料领域迅速崛起,其火爆程度令人瞩目。这款采用纳米技术和低温烧结工艺的高性能材料,凭借其独特的优势在众多应用中脱颖而出。以下,我们将深入探讨低温
    的头像 发表于 09-20 17:27 381次阅读

    烧结AS9375优势和工艺流程# #人工智能 #电路知识

    电路
    善仁(浙江)新材料科技有限公司
    发布于 :2024年08月28日 22:06:18

    烧结选购指南:新能源车的核心材料之

    AS9375烧结系列
    的头像 发表于 07-15 11:27 353次阅读

    烧结VS有烧结:谁更胜筹?

    及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高材料的物理和机械性能,常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同,可分为
    的头像 发表于 07-13 09:05 1534次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>压</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>VS有<b class='flag-5'>压</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>:谁更胜<b class='flag-5'>一</b>筹?

    烧结赋“芯”生,引领半导体革命

    GVF9880预烧结焊片用于碳化硅模组。
    的头像 发表于 06-17 18:10 733次阅读
    <b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>赋“芯”生,引领半导体革命

    150度烧结用于功率器件,提升效率降低成本

    AS9373是一款使用了善仁烧结技术
    的头像 发表于 05-23 20:25 304次阅读

    封装的力量:纳米银技术引领未来电子

    随着科技的飞速发展,电子设备的性能和功能日益强大,对封装技术的要求也越来越高。纳米银封装互连技术作为
    的头像 发表于 05-16 10:12 758次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>压</b>封装的力量:<b class='flag-5'>纳米银</b><b class='flag-5'>技术</b>引领未来电子

    TPAK SiC优选解决方案:有烧结+铜夹Clip烧结

    TPAK SiC优选解决方案:有烧结+铜夹Clip烧结
    的头像 发表于 04-25 20:27 700次阅读
    TPAK SiC优选解决方案:有<b class='flag-5'>压</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>+铜夹Clip<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>压</b><b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>

    碳化硅模块使用烧结双面散热DSC封装的优势与实现方法

    的广泛应用,散热问题成为制约发展的瓶颈问题,双面散热方案被提到日程上来了。  碳化硅双面散热的优势 AS9377烧结应用 双面散热
    的头像 发表于 02-19 14:51 819次阅读
    碳化硅模块使用<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>双面散热DSC封装的优势与实现方法

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用

    烧结原理、烧结工艺流程和烧结膏应用
    的头像 发表于 01-31 16:28 3190次阅读
    <b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>原理、<b class='flag-5'>银</b><b class='flag-5'>烧结</b>工艺流程和<b class='flag-5'>烧结</b><b class='flag-5'>银</b>膏应用

    新能源车的福音:双面烧结技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率

    新能源车的福音:双面烧结技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率
    的头像 发表于 01-24 19:51 487次阅读