精密划片机的切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制,有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
刀片切割应用领域:
硬刀—半导体晶圆等硅材料
软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料
金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等
树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
划片机
+关注
关注
0文章
151浏览量
11126
发布评论请先 登录
相关推荐
BJX8160划片机:Mini Micro LED切割领域的精密专家
博捷芯BJX8160全自动MiniMicroLEDMIP切割设备是一款高精度、高效率的切割设备,以下是对该设备的详细介绍:一、设备概述BJX8160全自动MiniMicroLEDMIP切割
超声波切割刀的特点以及优势
超声波切割技术在航空制造领域得到越来越广泛应用,如玻璃纤维、碳纤维、凯夫拉纤维、各种蜂窝材料、预浸纤维材料和各种泡沫材料等。
博捷芯划片机在半导体芯片切割领域的领先实力
在当今高速发展的半导体行业中,芯片切割作为制造过程中的核心技术环节,对设备的性能和精度要求日益提升。在这方面,国内知名划片机企业博捷芯凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神,成功研发出具
选择精密医疗器械激光切割机需要考虑哪些因素
编辑:镭拓激光精密医疗器械激光切割机具有速度快、定位准确等优点,适用于金属板材、管材的非接触切割打孔,例如医疗行业,手术刀具、植入物、牙科矫形器较多。选择精密医疗器械激光
突破划片机技术瓶颈,博捷芯BJX3352助力晶圆切割行业升级
随着半导体行业的快速发展,晶圆切割作为半导体制造过程中的重要环节,对于切割设备的性能和精度要求越来越高。为了满足市场需求,提高生产效率,国产划片机企业博捷
博捷芯划片机:实现高精度硅、玻璃、陶瓷等半导体材料切割
在精密制造领域,一种神奇的工具正在为我们的科技发展贡献着力量,那就是博捷芯切割机。这种设备利用特制的刀片,能够高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等多种被加工物,为各类半导体产品的制造带来了革命性的改变。
评论