精密划片机的切割刀如何选用?划片刀采用独特工艺,将划片刀与铝合金法兰合成一体,使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。
采用精选的金刚石磨料,使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制,有效降低了切割时材料崩边发生的概率。
刀片切割应用领域:
硬刀—半导体晶圆等硅材料
![pYYBAGJmEiGAYlo1AABme-SjgWk974.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/16/pYYBAGJmEiGAYlo1AABme-SjgWk974.jpg)
软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料
![poYBAGJmEieAFTPvAAVxKlujkm8359.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/11/poYBAGJmEieAFTPvAAVxKlujkm8359.png)
金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等
![poYBAGJmEiSAFUgIAASw40e9nfQ506.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/11/poYBAGJmEiSAFUgIAASw40e9nfQ506.png)
树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等
![pYYBAGJmEiaAawQeAAXz1MNoRtM642.png](https://file.elecfans.com/web2/M00/3F/16/pYYBAGJmEiaAawQeAAXz1MNoRtM642.png)
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