随着大多数电子设备制造商不断缩小产品尺寸,无源元件制造商也要顺应市场需求不断缩小其晶体封装尺寸。那么,减小晶振的封装尺寸能否带来什么好处?本文深入了解电子工程师在使用较小尺寸的晶振时面临的好处。
满足PCB灵活空间
如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间,那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时,还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。
高成本效益
与较大的晶体元件相比,较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂,工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前,这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。
此外,2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨,因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而,较大的封装元件(例如7.0x5.0mm)可能更昂贵,因为与其他封装尺寸相比,生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。
一般来说,随着数量的增加,成本会降低。这是因为原材料(例如水晶坯料)的订单量较大,并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间,使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上,因此许多项目仍处于设计阶段,但是一旦开始大规模生产,这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些,“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm,因为这些晶体尺寸更具成本效益。
降低运输和存储成本
一般来说,使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件,需要较少的原材料,并且可以减少包装材料。此外,较小的晶体元件更轻,在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间,这可以降低运输成本和存储成本。
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