CI24R1无线收发模块2.4G国产方案超低成本兼容SI24R1
Ci24R1 是一颗工作在 2.4GHz ISM 频段，专为低成本无线场合设计，集成嵌入式ARQ 基带协议引擎的无线收发器芯片。工作频率范围为 2400MHz-2525MHz，共有 126个 1MHz 带宽的信道。咨询送样
Ci24R1 采用 GFSK/FSK 数字调制与解调技术，支持 2Mbps,1Mbps,250Kbps 三种数据速率。高的数据速率可以在更短的时间完成同样的数据收发，因此可以具有更低的功耗。
Ci24R1 具有非常低的系统应用成本，只需要一个 MCU 和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高 PSRR 的 LDO 电源，保证 2.1-3.6V 宽电源范围内稳定工作；数字 I/O 兼容 3.3V标准 I/O 电压，可以与各种 MCU端口直接连接，芯片内部集成晶振电容。
产品特点：
支持2.4GHz频段，频率范围 2.400～2.525GHz
最大发射功率11dBm，功率软件可调
理想条件下，通信距离可达100米以上
数据传输速率支持 250Kbps、1Mbps、2Mbps
数据包每次可传输 1～32Byte 的数据
宽电压工作范围 2.1～3.6V
工业级标准设计，工作温度范围 -40～+85℃
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421688 -
无线
+关注
关注
31文章
5428浏览量
173056
发布评论请先 登录
相关推荐
SI24R2F+:国产低功测温识别标签方案
SI24R2F+简介
SI24R2F+是针对IOT领域，电动车安全、电动车充电桩、冷链资产管理、畜牧业动物测温标签等市场推出的大功率2.4G射频芯片，内置NVM可直接配置参数生成软件。为有源RFID
发表于 10-31 17:13
Si24R05:125K接收&2.4G收发SoC芯片资料
CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片 ● 极少外围器件，降低系统应用成本 ● 工作温度范围-40~85℃ ● 支持串口升级 ● 支持 cJTAG 2线调试接口 ● 封装：SOP16 / 9.9
发表于 10-31 16:27
Si24R05：125K接收&2.4G收发SoC芯片数据手册
CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片 极少外围器件，降低系统应用成本 工作温度范围-40~85℃ 支持串口升级 支持 cJTAG 2线调试接口 封装：SOP16 / 9.9*6*1.75mm 超低功耗，至低
SI24R1与NRF24L01P 对比方案
Si24R1低功耗2.4GHz收发一体射频芯片量产于2012年，由于其一致性稳定性高、功耗低、远距离、兼容替代NRF24L01+，
发表于 09-30 15:05
CI24R1——精简版Si24R1,高性价比替代XN297开发资料
CI24R1为了减低用户的开发时间，将2.4G芯片开发出2.4G小模块，用户直接贴片调试，大大降低了开发时间跟生产工序。广泛应用在灯控、鼠标、玩具等智能物联网产品。
发表于 09-29 16:07
SI24R1 TO NRF24L01P 引脚及软硬件中文开发资料
Si24R1是一颗由无锡中科微专为低功耗无线通信应用场合设计的一颗自有知识产权的2.4G RF芯片。目前主要针对低功耗的校讯通、2.4G停车场、智能家居、
发表于 07-30 14:26
Ci24R1：低功耗、高性能的2.4G射频芯片特性及应用领域解读
今天，我非常荣幸地向您介绍这款引领行业潮流的2.4G射频芯片：Ci24R1。这款芯片，不仅是我们技术的结晶，更是未来无线通信的璀璨明星。 首先，让我们来谈谈Ci24R1的“速度”。
Ci24R1与Si24R1：2.4GHz数据通信芯片对比数据资料分析
GHz数据通信芯片里面，Ci24R1与Si24R1都具备收发一体的功能，当然相似的两颗芯片，它们的参数还是有明显的区别，接下来我给大家看看它们分别的芯片特性和优势体现在哪里。 1、
Ci24R1：低成本高性能2.4GHz无线收发芯片特性和应用场景分析
Ci24R1是南京中科微研发的低成本高性能2.4GHz GFSK 无线收发芯片（支持蓝牙版BLE4.2数据包处理协议），专为低功耗无限场合设
Si24R2E：2.4G有源智慧校园卡管理应用方案推荐
Si24R2E是一颗在2.4GHz ISM频段工作的芯片，专门设计它为低功耗有源RFID应用场合使用，而且集成嵌入式2.4GHz无线射频发射模块
2.4GHz的Si24R03芯片：无线通信的新里程碑
通信新潮流的Si24R03芯片。 一、Si24R03芯片的主要特点 高度集成与低功耗设计 Si24R03是一款高度集成的低功耗System on Chip（SOC）芯片，它融合了低功耗微控制器（MCU）和
南京中科微Si24R2E低功耗高性能2.4GHz有源FRID SoC单发射芯片
): 13.5mA（0dBm)
最高10MHz四线SPI接口
发射数据硬件中断输出
QFN20封装
兼容Si24R1和Si24R2发射功能
Si24R2E芯片应用范围：
发表于 05-16 14:02
Ci24R1超低成本高性能 2.4GHz GFSK 无线收发芯片
主要特性 工作在 2.4GHz ISM 频段 调制方式：GFSK/FSK 数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps 兼容 BLE4.2 PHY&MAC超低关断功耗：2u
发表于 03-11 18:04
•1次下载
工商网监
评论