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NANOCOM-TGU实现强大的下一代解决方案

研扬科技AAEON 2021-12-01 14:57 次阅读

研扬科技紧凑型COM Type 10迷你板型的NANOCOM-TGU带来了高速处理、存储和网络能力。NANOCOM-TGU采用第11代Intel Core U处理器(原名为Tiger Lake),搭载16 GB LPDDR4x内存及高达128 GB NVMe存储,提供了无限性能。它还采用Intel i225LM芯片组,支持2.5 Gbps以太网,并支持两个SATA III驱动器,两个USB3.2端口和八个USB2.0端口。它还具有DDI和eDP视频输出功能,借助Intel Iris Xe(可选SKU)提供出色的图形性能。NANOCOM-TGU配合工业Intel Core处理器,还可以在-40°C至85°C的恶劣环境下提供稳定工作的性能。

功能特点

第11代Intel CoreU动力支持

NANOCOM-TGU由第11代Intel Core U处理器(原名为Tiger Lake)提供动力,具有高达16 GB的LPDDR4x内存和高达128 GB的板载NVMe存储,提供比上一代更快的数据处理速度。

更多,更快的连接

NANOCOM-TGU提供了更多、更快的连接,包括支持2.5 Gbps高速以太网的Intel i225LM芯片组以及共十个USB端口(USB3.2 x 2、USB2.0 x 8),可与更多传感器、设备、控制器等连接,非常适合边缘计算应用。

更快的存储

NANOCOM-TGU通过PCIe [x2]提供高达128GB的板载NVMe存储,提供更快的读写速度,提高性能并加速数据处理。

行业领先的服务

研扬科技为客户提供一系列的服务,以确保产品符合客户需求。从载板和附件到OEM/ODM服务,研扬科技行业领先的服务和支持有助于加速开发,缩短上市时间。

产品介绍

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第11代Intel Core处理器系列 (原名为Tiger Lake UP3)

板载LPDDR4x内存,最大支持16 GB

2.5千兆以太网 x 1

eDP x 1 , DDI x 1

高清音频接口

SATA3.0 x 2, 板载PCIe SSD x 1 (最高支持 256 GB)

USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 2 (最高支持USB 3.2 Gen 2)

PCI-Express [x1] x 4

COM Express Type 10, 迷你尺寸, 85 mm x 55 mm

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1

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