0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

12吋晶圆持续扩产,芯海科技工业级32位MCU稳定出货

芯海科技(深圳)股份有限公司 2022-03-18 09:44 次阅读

新冠疫情以来,全球持续“缺芯”。据行业机构报告显示,当前几乎所有芯片种类的交货时间刷新历来最久记录。其中,电源管理芯片(PMIC)和微控制器MCU)的交货周期最长,32位MCU交期为24-54周。

为了满足市场需求,缓解行业供货压力,芯海科技(股票代码:688595)CS32F0系列RA版产品实现从原来8吋晶圆到12吋晶圆工艺制程的无缝替换。在确保新一代产品仍然保持原有的高性能和品质优势的基础上,实现了产品交付力三到五倍的倍量级跃升。

此次发布的RA版产品在传承一贯的品质优势之外,在产品选型上可提供从20到48pin的不同封装,涵盖QFN、LQFP等通用封装,能够很好满足仪器仪表、车载导航、智能家居工业控制、电池包管理等各类不同应用场景的市场需求。

自2019年首发以来,CS32F0系列历经三年多的深度打磨和持续完善,是一款设计规格成熟、性能品质优秀、市场表现卓越的MCU芯片,受到行业内众多龙头客户验证和好评,产品应用也广泛覆盖汽车电子工业、家电、医疗和消费电子等领域,实现了大规模的海量出货。

产品品质究竟如何,要看具体的芯片参数。

CS32F0系列产品是芯海科技推出的32位工业级信号链MCU,采用ARM Cortex-M0 内核,频率48MHz,最高集成64Kbytes flash和8Kbytes SRAM,具备高精度、高性能、高可靠性、功耗低等产品特点。

a940b816-a617-11ec-8b86-dac502259ad0.png

从测量精度来看,信号链MCU CS32F0系列产品承继了芯海科技“精准测量”的核心优势,内置ADC的有效精度超过11bit,高出行业1~2bit,具有更好的采集精度。ADC的通道隔离度-100dB,抗干扰性能突出,即使在恶劣环境下输入负压时,亦能保证模拟信号的互不影响。

低温漂技术上,产品温度一致性好,配合60ppm/℃的低温漂基准正偏差:Offset校准正偏差,小信号无失码。

在安全可靠性上,产品内置温度传感器用于过热保护,支持模拟看门狗,能够快速检测信号异常,符合IEC60730对ICSDK的要求,保证异常状况下的安全性,也能很好的使用于电机、工业控制等应用场景。

产品究竟好不好用,还要看交付能力和开发生态、技术支持。

产品交付对于任何一家IC设计企业而言,都有着极高要求。芯海科技十多年来持续构建“需求管理、库存计划、供应执行”三道防线,通过持续的供应商战略伙伴关系、预测性需求规划、安全性库存运营及敏捷性供应链管理,打造优秀的产品供应体系,保障产品供货,满足客户需求。

在开发生态上,芯海MCU产品支持KEIL等集成开发环境,提供开发板和在线调试工具,提供在线烧录工具和支持加密的离线烧录工具。此外,还有线上论坛和芯海科技32位MCU FAE团队的在线支持。

从终端应用的综合反馈来看,芯海的CS32F0 MCU 产品是同类软硬件兼容性表现最为突出,引脚兼容和寄存器兼容真正实现不改版的快速开发替换,部分型号可以实现最快一周验证并量产的替换应用。

说得再好,不如亲身体验。我们欢迎更多小伙伴通过芯海官网(www.chipsea.com)获取更多CS32F0系列产品信息技术资料。相信芯海的产品和服务,一定会让您满意。

a9666ab6-a617-11ec-8b86-dac502259ad0.png

CS32F系列产品列表

未来,芯海科技将围绕“高精度ADC+高性能MCU”双平台驱动,持续强化建设平台化、系列化的信号链MCU产品体系,联合客户创造更智慧的产品,让人们的生活更舒适、健康、便捷!


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    146

    文章

    16943

    浏览量

    350085
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科技32MCU加速工业芯片国产替代

    随着国产高性能32MCU的崛起,科技凭借其在产品性能、可靠性、安全性和低功耗方面的优势,以及不断完善的开发生态,正逐步打破国际厂商的垄断地位。CS32系列
    的头像 发表于 11-14 15:00 186次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>海</b>科技32<b class='flag-5'>位</b><b class='flag-5'>MCU</b>加速<b class='flag-5'>工业</b>芯片国产替代

    详解不同封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同封装方法所涉及的各
    的头像 发表于 08-21 15:10 1170次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装的工艺流程

    科技CS32F061:集成12DAC高性价比信号链MCU

    近期,科技(股票代码:688595)32通用MCU系列全新推出集成12DAC的高性价比信
    的头像 发表于 08-10 08:16 449次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>海</b>科技CS32F061:集成<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>位</b>DAC高性价比信号链<b class='flag-5'>MCU</b>

    科技12英寸制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器生产线

    举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增投产活动”,相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余嘉宾出席活动。 “增科技12英寸
    发表于 07-02 14:28 474次阅读

    增城12英寸智能传感器制造线项目投产

    来源:榜 编辑:感知视界 Link 6月28日,增举行国内首条12英寸智能传感器制造
    的头像 发表于 07-02 09:31 377次阅读

    中科智先进封装项目和中电(香港)科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

    6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中,杭绍临空示范区4个项目签约,包括中科智先进封装项目、新能源及车规
    的头像 发表于 06-13 17:33 452次阅读
    中科智<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>先进封装项目和中电<b class='flag-5'>芯</b>(香港)科技泛半导体项目签约杭绍临空示范区

    科技通用 32 MCU FAQ

    )、QFN32(44),、QFN28, TSSOP20等。 问:CS32F03X 和 CS32F03X-RA 有什么差另? 答:CS32F03X 是110nm工艺, CS32F03X-RA
    发表于 06-07 16:48

    应用笔记:通用 MCU IAR 开发指南

    本应用笔记旨在帮助指导用户针对海通用 MCU 基于 IAR 环境的快速开发,帮助用户快速建立应用工程。科技通用 MCU 提供的 pac
    发表于 05-16 11:50

    应用笔记:通用 MCU 基于 GCC 编译开发应用

    本应用笔记旨在帮助指导用户针对海通用 MCU 基于 GCC 环境的快速开发。科技通用 MCU 提供的 pack 开发包都是仅支持
    发表于 05-16 11:47

    32 MCU 开发调试 ,基于 VS Code 插件实现 32 MCU 开发调试

    编译/链接等脚本语法,只需要简单配置参数、新建工程、增加代码文件后,就可以开始编译 和调试了。如果要生成静态库文件也只需要修改输出格式,再编译就可能生成.a 的文件。*附件:基于VSCode插件实现32
    发表于 05-16 10:46

    半导体工艺片的制备过程

    先看一些的基本信息,和工艺路线。 主要尺寸有4,6硅片,目前对8
    发表于 04-15 12:45 1148次阅读
    半导体工艺<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>片的制备过程

    鸿增资青岛新核,扩大半导体布局

    鸿3月12日发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核科技,投资金额为人民币1亿元。据了解,青岛新核主要布局半导体
    的头像 发表于 03-13 23:05 298次阅读
    鸿<b class='flag-5'>海</b>增资青岛新核<b class='flag-5'>芯</b>,扩大半导体布局

    一文看懂封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——封装(WLP)。本文将探讨
    的头像 发表于 03-05 08:42 1238次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装

    【科普】什么是封装

    【科普】什么是封装
    的头像 发表于 12-07 11:34 1454次阅读
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>封装

    HRP先进封装替代传统封装技术研究(HRP先进封装芯片)

    工艺技术的研究,由深圳市华邦科技有限公司(Hotchip)提出,可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题,是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势,详细介绍其工艺实现路线,为传统封装技术替代提供解决方案。HRP
    的头像 发表于 11-30 09:23 2018次阅读
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>先进封装替代传统封装技术研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>级</b>先进封装芯片)