小尺寸回弹好耐高温硅胶SMT GASKET部件-电子发烧友网

导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G 智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。

本产品是国内首创自主研发的高质量二维氮化硼纳米片，成功制备了大面积、厚度可控的二维氮化硼散热膜，具有透电磁波、高导热、高柔性、低介电系数、低介电损耗等多种优异特性,解决了当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子”问题，拥有国际先进的热管理TIM解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域顶尖的创新型高科技产品。

一、什么是SMT?

SMT的全称是Surface mounttechnology，中文意思为表面贴装技术，SMT设备是指用于SMT加工过程需使用的机器或设备，不同厂家根据自身实力规模以及客户要求，配置不同的SMT生产线，可分为半自动SMT生产线和全自动SMT生产线，每条SMT生产线的机器设备不尽相同，但以下这些SMT设备是一条比较完整丰富的配置线。

二、SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、为什么要使用SMT技术?

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

四、SMT设备

上板机：PCB板子放在架子内自动送板到吸板机；

吸板机：吸取PCB放置于轨道上，传送到锡膏印刷机；

锡膏印刷机：将锡膏或贴片胶准确地漏印到PCB的焊盘上，为元器件贴装做好准备。用于SMT的印刷机大致分为三种：手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的简称，中文叫锡膏检查机，主要用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等；

贴片机：利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置上，贴片机可分高速贴片机和多功能贴片机，高速贴片机一般用于贴装小的chip元件，多功能乏用贴片机主要贴装卷状、盘状或管状的大元件或异性元件，特点是贴装精确度高、但贴装速度不如高速机；

接驳台：传送PCB板的装置；

回流焊：位于SMT生产线中贴片机的后面，提供一种加热环境，将焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金牢固地结合在一起；

下板机：通过传输轨道，自动收PCBA；

AOI：自动光学辨识系统,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的缩写，国内叫做自动光学检测仪，现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

X-RAY：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部的贴装品质。

五、SMT贴片检验标准

SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。