DFN0603封装，贴片时容易料袋粘料，雷卯教您如何解决-电子发烧友网

DFN0603封装，贴片时容易料袋粘料，雷卯教您如何解决

DFN0603封装简称0201封装，贴片时容易料袋粘料，雷卯教您如何解决

有客户反应在使用防静电元器件ESD，超小封装0201(DFN0603)时，料带有沾料的现象，这一现象会导致用料的损耗。

为什么会产生这类问题?

0201封装尺寸：0.6*0.3*0.3mm，体积小质量轻的优点反而使得它非常容易在潮湿或者有静电的环境下吸附在料带上。

如何解决这类问题?

客户在用料生产前先烘烤再使用，可以有效避免此类问题。

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