时擎科技完成B轮融资，加速端侧智能芯片布局和落地

时擎科技日前宣布完成超千万美金的B轮融资。本轮投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。同时，公司也已开启B+轮融资，并预计将于近期完成。

时擎科技成立于2018年，总部位于上海张江，成立以来一直专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，基于RISC-V指令架构为各类端侧应用量身定制了Timesformer DSA处理器，与各类端侧算法和部署工具紧密融合，布局研发了AT系列端侧智能处理芯片，满足家电、家居、智能硬件等应用场景中对语音、影像进行本地智能算力的需要。

公司成立三年多以来，业绩和团队规模均保持每年100%以上的高速增长。本轮融资有望助力时擎科技加速完善端侧智能SOC产品线的布局和相关解决方案的落地，为公司下一个三年发展目标的实现打下坚实的基础。