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双轴晶圆切割机—全自动晶圆精密划片机使用环境要求

博捷芯半导体 2021-12-15 13:51 次阅读

全自动晶圆精密划片机使用环境要求

1、切割水:进水管φ12mm,采用去离子水,电阻率≥2MΩ,水压0.2Mpa-0.4Mpa,水流量大于等于13LPM,水温控制在±1℃。

2、主轴冷却水:进出水管φ12mm,采用高纯水,水压0.2Mpa-0.4Mpa,水流量≥3LPM,水温19℃-23℃。

3、电源规格:3相220V,3相5线制,除此规格以外需要加变压器。

4、压缩空气:请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气,压力0.5Mpa-0.6Mpa,流量450LPM。

5、抽风口:接入φ75风管。

6、避免把设备放置在有震动的工作环境工作,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境。

7、室内温度20-25℃,温度变化不大于±1℃

8、工厂具有防水性底板。

RO净化水和EDI超纯水制成设备

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压缩空气/净化设备

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