热敏晶体的原理是在普通晶体的基础上增加热敏电阻和变容二极管。通过将可变电容二极管的功能与热敏电阻的传感相结合,可以制造热敏电阻晶体,热敏晶振使用在更为高端的产品中,是可以免去热敏电阻使用的一款功能性晶振,是特殊环境中才会使用到的晶振,下面给大家介绍一款由TXC晶振公司推出的超小尺寸内置热敏电阻的晶振,这款OZ26030001热敏晶振具有:高精度和高频稳定性,热敏电阻和晶体具有良好的热耦合,适用于移动通信中!
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