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什么是UV解胶机?陆芯晶圆切割机

博捷芯半导体 2021-12-28 09:44 次阅读

UV解胶机是全自动化解胶设备,用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中,芯片划片前,应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后,用紫外线照射固定胶膜,使UV胶膜的粘度固化硬化,以降低划线固定膜的粘度,便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说,UV胶带具有很强的粘合强度,并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后,晶片或芯片容易从胶带上剥离。UV脱胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割过程的脱胶过程。

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用途:适用于光学镜头、LEDIC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件,使用UV TAPE贴胶于 8寸,12寸,15寸的支架治具解胶装置,具有高效率的解胶能力,可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。

UV解胶机特点:

1)机身小巧,适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用

2)时间和亮度可调,触屏操作,简单方便

3)自下而上照射, 方便放置晶圆

4) LED冷光源,环保产品,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害

5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上,连续使用寿命15000-30000H。

6) 零维护成本,长期工作无需更换照射光源零件

7) 封闭式光源设计,无紫外线侧漏,对人体无损伤

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