9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成电路产业全书》
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5387文章
11536浏览量
361657
发布评论请先 登录
相关推荐
金融界：万年芯申请预置焊接合金材料的陶瓷基板专利
金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的专利。此前万年芯微电子已经多次获得
华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷
如何选择适合的pcb板材料
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是连接电子元件和实现电路功能的关键组件。 1. 材料类型 PCB板材料主要分为两大类：刚性板和柔性板。 刚性板 ：这是最常见的PCB
IC 封装载板用有机复合基板材料研究进展
共读好书陈忠红 任英杰 王亮 陈佳 周蓓 刘国兵 谢志敏（浙江华正新材料股份有限公司）摘要：有机复合基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子产品
集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！
在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨
高导热陶瓷基板，提升性能必备
高导热陶瓷基板是具有高热导率的陶瓷材料制成的基板，用于电子器件散热，提高性能和可靠性。广泛应用于电子、通信、电力等领域。它具有良好的绝缘性、化学稳定性等特点。捷多邦小编整理了高导热
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
近日，芯爱科技(南京)有限公司的集成电路封装用高端基板项目（一期）顺利完成竣工验收，成为浦口经济开发区2024年首个实现“竣工即交付”的产业项目。
pcb的基板材料有哪些
PCB（印刷电路板）基板材料是构成PCB的基本元素。不同的应用需求和性能要求推动了多种基板材料的发展。以下是一些常见的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亚胺（Polyimide）：聚
集成电路板是什么 集成电路板和芯片的区别
在一起，形成一个整体的电路板。 集成电路板通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂作为基板材料，以提供优秀的机械强度和耐热性。它可以通过印刷、穿孔、插入和焊接等工艺，将电子元件安装在表面或内层电路
集成电路是什么材料制成的
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子设备中的核心部件，它们可以实现复杂的功能，如处理器、存储器、传感器等。集成电路的制造材料对其性能和可靠性具有重要影响。本文将对
上海海关发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》
建立企业备案制，上海集成电路产业链上中下游企业无需递交申请材料，至所在地海关备案后，均可纳入上海海关支持集成电路产业发展监管创新实施范围。
工商网监
评论