新品发布 | 启明云端基于ESP32-C2封装的WT018684-S5 /S6模组即将发售

ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物联网芯片，比 ESP8266 尺寸更小，性能更强。它搭载 RISC-V 32 位单核处理器，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，能够为插座、照明、传感器和简单的家电设备添加稳定的无线连接功能，为用户提供极具性价比的开发平台。

优势

ESP32-C2核心优势

01

小尺寸，低成本

ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装，优化了 ROM 代码设计，可减少对 flash 容量的需求， 搭载乐鑫自研的RISC-V 32 位单核处理器，节省 IP 授权费用，降低成本。

02

达到边界的射频性能

ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下，当输出功率达到 18 dBm 时，依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)。

03

成熟的软件支持

ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便用户基于熟悉的软件架构开发应用程序；同时也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。

04

ESP RainMaker 和 Matter

ESP32-C2 同时支持乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker与智能家居互联协议 Matter，用户将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持，将普通的 Wi-Fi 设备迁移至 Matter Wi-Fi 标准。

产品

基于ESP32-C2模块介绍

启明云端基于ESP32-C2芯片封装了WT018684-S5和WT018684-S6两款模组：

WT018684-S5和 WT018684-S6这两个模块核心处理器芯片 ESP8684 是一款高集成度的低功耗 Wi-Fi 和蓝牙系统级芯片(SoC)，专为物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居应用而设计, 例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。

模组特性

MCU

内置 ESP8684 系列芯片， 32 位 RISC-V 单核 处理器，支持高达 120 MHz 的时钟频率

576 KB ROM

272 KB SRAM （其中 16KB 专用于 cache）

SIP flash

引入 cache 机制的 flash 控制器

支持 flash 在电路变成（ICP）

Wi-Fi

支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议

在 2.4GHZ 频带支持 20MHZ 频宽

支持 1T1R 模式，数据速率高达 72.2Mbps

802.11n 模式下数据速率高达 72.2 Mbps

帧聚合

立即块确认

分片和重组

传输机会

Beacon 自动监测（硬件 TSF）

无线多媒体（WMM）

3×虚拟 Wi-Fi 接口

天线分集

支持外部功率放大器

同时支持基础结构型网络 Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混杂模式

蓝牙

低功耗蓝牙

高功率模式

速率支持 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps

广播扩展

多广播

信道选择

Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一天线

硬件

外设接口：14 GPIO 口、3xSPI、2xUART、I2C 主 机、LED PWM 控制器，多 达六个通道、通用 DMA 控制器（GDMA）,一个接收通道和一个发送通道

模拟接口：1x12 位 SAR 模/数转换器。多达 5 个通道、1x 温度传感器

定时器：1x54 位通用定时器、2x 看门狗定时器、1x52 位系统定时器

硬件框图

管脚定义

01

管脚布局

WT018684-S5管脚布局

WT018684-S6管脚布局

02

管脚描述

序号	名称	类型	电源域	功能
1	IO0	I/O/T	VDD3P3_RTC	GPIO0,ADC1_CHO
2	IO1	I/O/T	VDD3P3_RTC	GPIO0,ADC1_CH1
3	EN	I	VDD3P3_RTC	高电平：芯片使能 低电平：芯片关闭 注意不能让CHIP_EN 管 脚浮空
4	IO2	I/O/T	VDD3P3_RTC	GPIO2,ADC1_CH2，FSPIQ
5	IO4	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO4， ADC1_CH4,FSPIHD,MTMS
6	IO5	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO5,FSPIWP,MTDI
7	IO6	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO6,FSPICLK,MTCK
8	3V3	PA	-	模拟电源
9	GND	G	-	接地，FSPID,MTDP
10	IO7	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO7
11	IO8	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO8
12	IO9	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO9
13	IO10	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO10,FSPICSO
14	IO3	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO3,ADC1_CH3
15	RXDO	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO19,U0RXD
16	TXDO	I/O/T	VDDP3_CPU	GPIO20,U0TXD

WT018684-S6 模组的引脚定义及描述

WT018684-S5/S6模组作为WT8266-S5/S6的升级产品，PCB均采用半孔焊盘设计，完全可以PinTo Pin兼容。

外围设计原理图

WT018684-S5 模组外围设计原理图

WT018684-S6 模组外围设计原理图