0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

案例分享第六期:钽酸锂晶圆切割实例

西斯特精密加工 2022-06-14 10:15 次阅读

钽酸锂的材料特性

钽酸锂(LiTaO3,简称LT)是一种重要的多功能晶体材料,它具有压电性、介电性、热释电性以及电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶体晶片主要原料是高纯氧化钽和碳酸锂,是微波声学器件用的良好材料。

钽酸锂晶圆,直径通常为100±0.2mm,厚度为0.2~0.25mm。

钽酸锂的应用

经过抛光的LT晶片广泛用于谐振器滤波器、换能器等电子通讯器件的制造,尤其以它良好的机电耦合、温度系数等综合性能而被用于制造高频声表面波器件,并应用在手机、对讲机、卫星通讯、航空航天等许多高端通讯领域。

钽酸锂晶圆的切割要点

钽酸锂(LiTaO3)晶圆,具有硬脆的明显特征,受到外力碰撞时容易产生应力而导致裂片,在薄片晶圆上表现尤为明显,所以切割钽酸锂晶圆适合采用较粗的金刚石尺寸和较低的金刚石浓度。

06fc1a84-e74c-11ec-a2f4-dac502259ad0.jpg0752a35e-e74c-11ec-a2f4-dac502259ad0.jpg

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削系统方法论,2015年金秋创立于深圳,根植于技术创新的精神,屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。

基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用,西斯特秉承先进的磨削理念,践行于半导体消费电子、汽车零部件等行业,提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案,在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。

西斯特科技始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念,引领产业革命,创造无限可能。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4813

    浏览量

    127660
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    切割技术知识大全

    切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节,其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。
    的头像 发表于 11-08 10:32 28次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>切割</b>技术知识大全

    半导体切割之高转速电主轴解决方案

    集成电路生产中,切割技术至关重要。传统切割技术难以满足大规模生产需求,精密切割设备应运而生。德国SycoTec提供多款高速电主轴,具有高
    的头像 发表于 06-12 14:37 364次阅读
    半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>切割</b>之高转速电主轴解决方案

    可批量制造的集成光子芯片

    集成及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,相关成果以《可批量制造的集成光子芯片》(Lithium tantalate photo
    的头像 发表于 05-10 09:12 613次阅读
    可批量制造的<b class='flag-5'>钽</b><b class='flag-5'>酸</b><b class='flag-5'>锂</b>集成光子芯片

    低损耗薄膜铌光集成器件的研究进展研究

    近年来,得益于薄膜铌离子切片技术和低损耗微纳刻蚀工艺的飞速发展,薄膜铌光集成器件的性
    的头像 发表于 04-24 09:11 1234次阅读
    低损耗薄膜铌<b class='flag-5'>酸</b><b class='flag-5'>锂</b>光集成器件的研究进展研究

    8寸硅光薄膜铌光电集成亮相九峰山论坛

    长江日报大武汉客户端4月10日讯(记者李琴 通讯员张希为)正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上,九峰山实验室展出了刚刚下线的全球首片8寸硅光薄膜铌光电集成
    的头像 发表于 04-11 09:40 471次阅读

    基于薄膜铌的高性能集成光子学研究

    3月25日,Marko Lončar 博士出席光库科技与 HyperLight 联合主办的“薄膜铌光子学技术与应用”论坛,并发表了题为“基于薄膜铌的高性能集成光子学”的演讲。
    的头像 发表于 03-27 17:18 804次阅读
    基于薄膜铌<b class='flag-5'>酸</b><b class='flag-5'>锂</b>的高性能集成光子学研究

    的划片工艺分析

    圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使上的芯片分离下来,最后进行封装。
    的头像 发表于 03-17 14:36 1736次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的划片工艺分析

    一文看懂级封装

    (Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。 封装完整 级封
    的头像 发表于 03-05 08:42 1218次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    全球首片8寸硅光薄膜铌光电下线

    由于出色的性能,薄膜铌在诸如滤波器、光通讯、量子通信以及航空航天等多个领域都发挥了关键角色。然而,大尺寸铌晶体片制备过程中的难题,
    的头像 发表于 03-04 11:37 683次阅读

    第6EMC线上特训营圆满结营

    《EMC线上实战特训营》第六期学员顺利毕业!聚焦赛盛技术的培训砥砺与学员的蜕变成果!在过去四个多月的时光里,我们与每一位学员结伴踏上了学习的征程,共同见证了他们的蜕变和成就。这段漫长的旅程化作了珍贵
    的头像 发表于 01-26 08:16 328次阅读
    第6<b class='flag-5'>期</b>EMC线上特训营圆满结营

    突破划片机技术瓶颈,博捷芯BJX3352助力切割行业升级

    随着半导体行业的快速发展,切割作为半导体制造过程中的重要环节,对于切割设备的性能和精度要求越来越高。为了满足市场需求,提高生产效率,国产划片机企业博捷芯推出了新一代划片机BJX33
    的头像 发表于 01-19 16:55 443次阅读
    突破划片机技术瓶颈,博捷芯BJX3352助力<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>切割</b>行业升级

    芯片制造全流程:从加工到封装测试的深度解析

    传统封装需要将每个芯片都从切割出来并放入模具中。级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在
    发表于 01-12 09:29 2770次阅读
    芯片制造全流程:从<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>加工到封装测试的深度解析

    划片机助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升产业新高度

    博捷芯半导体划片机在LED陶瓷基板制造领域,划片机作为一种先进的切割工具,正在为提升产业效率和产品质量发挥重要作用。通过精确的切割工艺,
    的头像 发表于 12-08 06:57 908次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>划片机助力LED陶瓷基板高效<b class='flag-5'>切割</b>:科技提升产业新高度

    研发光学级铌晶体材料,恒元光电获数千万元政府投资

    据了解,恒元光电是一家专业从事铌等光电材料、压电材料研发、生产及销售于一体的新兴科技型企业。公司位于山东省济南市,核心技术团队起
    的头像 发表于 11-25 11:43 1338次阅读

    高压稳定的结构解析

    (LiCoO2,LCO)目前仍是消费电子领域锂电池正极材料的主流。通过简单地提高操作电压,可以大幅提高LCO的容量和能量密度。
    的头像 发表于 11-10 09:27 2554次阅读
    钴<b class='flag-5'>酸</b><b class='flag-5'>锂</b>高压稳定的结构解析