0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

技术资讯 I 高密度互连印刷电路板:如何实现高密度互连 HDI

深圳(耀创)电子科技有限公司 2022-06-13 10:50 次阅读

高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地,引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米,然后是 0.8 毫米,再到 0.65 毫米的中心距。在可以使用电镀通孔 (PTH) 过孔的情况下,这是最后一个节点。

下一步是 0.5 毫米级的 BGA。我们仍然可以使用嵌入在焊盘内的过孔,但是存在两个问题:一个是填充和遮盖过孔,以便得到平坦的表面来防止回流焊过程中焊料外流。另一个问题是,典型的“8/18”过孔有一个 0.2 毫米的成品孔和一个 0.45 毫米的定位焊盘。在一个 0.5 毫米间距的器件上,留下 50 微米用于布置走线和走线两侧的空气间隙——这是不切实际的。


建议在WIFI环境下观看,并注意调整音量

微孔:每平方英寸引脚数量过多的解决方案

微孔是进入 HDI设计的第一步。其主要的好处是:微孔是微型的!除了尺寸较小之外,真正的好处是微孔跨越了一个层对。我们可以从第 1 层“钻”到第 2 层,然后在第 2 层扇出到 PTH 过孔,进行其余的布线。这是 HDI 最简单的实现方法。另外想要指出的是:“钻孔”是用激光完成的。

43eeab2e-e8e0-11ec-a2f4-dac502259ad0.jpg

混合信号 PCBDSP 端,请注意 ENIG 表面处理优于上述第一次迭代的 HASL。镀金后过孔的平整度有所提高。

实际上,两束激光比一束好。一种波长可以穿透铜,另一种波长可以很好地切入电介质材料,但主要是在铜上反射。我们可以用红外线 CO2 激光击穿金属,然后切换到紫外线掺钕钇铝石榴石 (Nd-YAG) 激光来穿透绝缘层。一旦它击中内部的第 2 层金属,就会停止脉冲,而不会烧穿金属。

这里有个关键的问题。即使我们要叠加微孔来从第 1 层到达第 3 层,但仍然希望第 2 层的垫片是激光的目标。叠加微孔是有一定成本的。作者本人曾在 Chromecast 的 PCB 上使用了精打细算的交错微孔法。这种方法的缺点是,它占用了更多的传统第 2 层接地平面。为了实现制造厂商的要求,我们花了几个小时才做到这一点。而当出售几百万、几千万个器件时,一分一厘的成本也很重要。请注意,在 HDI 电路板中,接地平面的理想位置不一定是第 2 层。

442b1a78-e8e0-11ec-a2f4-dac502259ad0.jpg

需要较粗的射频走线,以避免测试点出现阻抗问题。只有当参考平面位于电路板的深层时,才需要粗的走线。

因此,尺寸差异和单层跨度一直存在,但我们在用微孔设计 PCB 之前,还有一个因素需要了解,即一旦孔中的材料脱落,就必须进行电镀。由于几乎不可能对一个又深又窄的孔进行电镀,因此要使用微孔,电介质材料必须非常薄。这个比例大约在 0.6:1 和 1:1 之间。使成品孔的尺寸与电介质的厚度相同非常重要,这对大多数工厂来说几乎是不可能的。理想情况下,材料要比孔的直径更薄。

核心过孔:解决方案的核心

这意味着,市场对于薄型电介质一直有需求。正如现在某些消费产品的成本更高一样,对 HDI 友好的材料可能会有一些交货期和价格方面的压力。微孔的使用有限,因此要在成本和性能之间达到平衡。而3-N-3 堆叠则是一个理想选择;3-N-3指的是先从一块 N 层厚的电路板开始,假设 N=4,3 表示围绕核心部分增加的层数。

工厂将以常规的方式使用 PTH 过孔几何形状制作一块 4 层电路板。该电路板将成为成品板的中央核心。然后,他们在 4 层电路板的每一侧再叠加一层。这些层的厚度约为 50 微米,以支撑 75-100 微米的过孔。他们一次又一次地进行层压和激光打孔,这样最终就会得到三个激光过孔层、四个机械过孔层和另外三个激光过孔层,总共有 10 层。

445d063c-e8e0-11ec-a2f4-dac502259ad0.png

一个 14 层的 3-N-3 堆叠;未按比例绘制。

除了薄薄的半固化片,主要的成本驱动因素是层压周期。从两层、四层、六层或更多的核心层开始并不是什么大问题。因此常用的术语将所有这些核心叠层统称为“N”层。而将电路板再次放入压合机,让电路板在高温和压力下粘接在一起,这才是成本来源。压合机通常是工厂中最昂贵的设备。它们的工作速度不像钻孔机或电镀槽那样快。只有一台冲压机的工厂会面临一个瓶颈,相应的成本必然反映在 HDI 电路板的价格上。

2-N-2堆叠法

有一种很棒的方法,是在外层使用薄的电介质制作 HDI 板的核心,并在进入第二个层压周期之前在核心上创建微孔。这被称为 2-N-2 加堆叠。与 3-N-3 版本相比,所需层压次数要少一次。其缺点是,核心过孔朝堆叠的顶部和底部进一步延伸了一层。核心过孔突出来的层通常适合作为接地层。

从布线的角度来看,在 1-2、2-3、3-4、4-7、7-8、8-9 和 9-10 之间设置过孔,可以解决大多数令人困扰的扇出问题。许多电路板可以采用更少的技术来完成,有些可能需要在整个电路板上都添加微型通孔。到那时,电路板的两边都挤满了元件,而且可能有间距很小的 、具有上千个引脚的BGA 器件。当完成这类电路板时,油然而生的成就感会让我们心潮澎湃。好好享受吧!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • HDI
    HDI
    +关注

    关注

    6

    文章

    197

    浏览量

    21298
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高密度Interposer封装设计的SI分析

    集成在一个接口层(interposer)上,用高密度、薄互连连接,这种高密度的信号,再加上硅interposer设计,需要仔细的设计和彻底的时序分析。 对于需要在处理器和大容量存储器单元之间进行高速数据传输的高端内存密集型应用程
    的头像 发表于 12-10 10:38 144次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>Interposer封装设计的SI分析

    TE的高密度金手指电源连接器是什么?赫联电子家有吗?

      全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而
    发表于 11-07 11:55

    什么是高密度DDR芯片

    的数据,并且支持在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输,从而实现了数据传输速率的倍增。高密度DDR芯片的内部结构复杂而精细,采用了先进的纳 米级制程技术和多层布线技术。芯片内部集成了
    的头像 发表于 11-05 11:05 343次阅读

    HDI盲孔制作常见缺陷及解决

    HDI是一种高密度互连印刷电路板,其特点是线路密度高、孔径小、层间连接复杂。在
    的头像 发表于 11-02 10:33 236次阅读

    如何判断盲/埋孔HDI有多少“阶”?

    盲/埋孔HDI概述盲/埋孔HDI(HighDensityInterconnect,高密度互连
    的头像 发表于 11-01 08:03 239次阅读
    如何判断盲/埋孔<b class='flag-5'>HDI</b><b class='flag-5'>板</b>有多少“阶”?

    高密度互连,引爆后摩尔技术革命

    领域中正成为新的创新焦点,引领着超集成高密度互连技术的飞跃。通过持续的技术创新实现高密度
    的头像 发表于 10-18 17:57 257次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b><b class='flag-5'>互连</b>,引爆后摩尔<b class='flag-5'>技术</b>革命

    高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究

    高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究
    发表于 09-25 14:43 5次下载

    mpo高密度光纤配线架解析

    MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种采用多芯光纤连接技术的光纤配线设备,主要用于数据中心、机房、通信系统等需要高密度光纤连接和管理的场景。以下是对MPO高密度
    的头像 发表于 09-10 10:05 385次阅读

    288芯MPO光纤配线架 万兆高密度OM3OM4配置详解

    288芯MPO光纤配线架 万兆高密度OM3OM4配置详解
    的头像 发表于 07-30 09:53 534次阅读
    288芯MPO光纤配线架 万兆<b class='flag-5'>高密度</b>OM3OM4配置详解

    什么是HDI?PCB设计基础与HDI PCB制造工艺

    的走线,将更多元件集中在更小的区域内。我们将向您展示HDI的设计基础,以及VxinMars如何帮助您创建强大的HDIPCB设计。高密度互连HDI
    的头像 发表于 07-22 18:21 4274次阅读
    什么是<b class='flag-5'>HDI</b>?PCB设计基础与<b class='flag-5'>HDI</b> PCB制造工艺

    高密度光纤配线架怎么安装

    高密度光纤配线架的安装是一个系统性的过程,需要遵循一定的步骤和注意事项。以下是安装高密度光纤配线架的详细步骤和归纳: 一、安装前的准备 确定安装位置:首先,确定高密度光纤配线架的安装位置,通常应选
    的头像 发表于 06-19 10:43 499次阅读

    量子计算机——高密度微波互连模组

    让量子计算机走出实验室造中国自主可控量子计算机量子芯片作为量子计算机的核心部件,扮演着类似于传统计算机中‘大脑’的角色。而与此同时,高密度微波互连模组则像是‘神经网络’,在量子芯片与外部设备之间
    的头像 发表于 03-15 08:21 688次阅读
    量子计算机——<b class='flag-5'>高密度</b>微波<b class='flag-5'>互连</b>模组

    室外光缆怎么接高密度配线架

    室外光缆接到高密度配线架有以下几个步骤: 准备工具和材料:需要准备光纤连接器、光缆剥皮刀、光纤熔接机、光缆夹具、清洁用品等。 确定光缆接入位置:根据实际情况,在高密度配线架上确定光缆的接入位置和数
    的头像 发表于 03-11 13:37 491次阅读

    请问HDI PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求呢?

    HDI PCB,即高密度互连印刷电路板,是一种采用微孔技术制造的印刷电路板。它具有较高的线路
    的头像 发表于 03-08 18:24 938次阅读
    请问<b class='flag-5'>HDI</b> PCB如何精准契合现代电子产品小型化与高性能的双重需求呢?

    TE推出高密度金手指电源连接器产品介绍-赫联电子

      全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而
    发表于 03-06 16:51