智联安副总经理安之平：蜂窝IoT芯片对处理器内核的技术需求

聚势谋远，链创未来！由中国移动科协主办、中移物联网芯昇科技有限公司承办的“2022年科技周暨拥抱RISC-V分论坛”于6月22日隆重召开。北京智联安科技有限公司副总经理安之平受邀出席，并围绕“蜂窝IoT芯片对处理器内核的技术需求”作主题演讲。北京智联安科技有限公司副总经理安之平相关数据显示，过去3-5年NB-IoT和Cat1市场异军突起，已经将单一技术规范下的蜂窝IoT芯片出货量拉高至年均1亿+的水平。取代之前一颗SoC适配多个级别产品的做法，越来越多的厂商开始研发专用芯片，以获得最佳的能耗比和性价比。这一趋势对SoC架构和处理器内核提出了新的需求。安之平表示，第一是越来越多的IoT芯片厂商放弃纯硬件方案，改为采用软件+硬件混合方案，催生了对DSP加速指令的需求。第二是对单指令流多数据流(SIMD)的支持需求。第三是高效的、6~8级长度适中的流水线需求。第四是本地L1 Data Memory需求，既能降低数据处理延迟，也能减少数据在CPU和接口之间的搬运次数。第五是更高效的取指单元需求。第六是128位或更高的数据宽度需求。第七是AXI3总线接口协议需求。第八是为MCU模式设计的更优能耗比需求。第九是Debug/Trace需求，蜂窝协议栈深度和复杂度极高，需要强有力的处理器内核调试手段。安之平介绍，北京智联安科技有限公司成立于2013年。公司的愿景是希望通过NB-IoT和Cat1芯片的销售，逐步切入到5G物联网和车联网市场，成为一家国际知名的蜂窝IoT芯片设计公司。安之平表示，也希望通过这个机会跟业界的各位合作伙伴共同沟通交流，一起成长，为整个蜂窝IoT芯片的市场繁荣作出自己的贡献！