0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

划片机:晶圆加工第三篇—光刻技术分为三个步骤

博捷芯半导体 2022-07-11 11:04 次阅读

光刻

光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上,我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高,成品芯片的集成度就越高,必须通过先进的光刻技术才能实现。具体来说,光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。

poYBAGLLjFqAYXIyAAC3Lb98aiQ766.jpg

1、涂覆光刻胶

在晶圆上绘制电路的第一步是在氧化层上涂覆光刻胶。光刻胶通过改变化学性质的方式让晶圆成为“相纸”。晶圆表面的光刻胶层越薄,涂覆越均匀,可以印刷的图形就越精细。这个步骤可以采用“旋涂”方法。

根据光(紫外线)反应性的区别,光刻胶可分为两种:正胶和负胶,前者在受光后会分解并消失,从而留下未受光区域的图形,而后者在受光后会聚合并让受光部分的图形显现出来。

pYYBAGLLjFqAEODLAABfXQWsREI449.jpg

2、曝光

在晶圆上覆盖光刻胶薄膜后,就可以通过控制光线照射来完成电路印刷,这个过程被称为“曝光”。我们可以通过曝光设备来选择性地通过光线,当光线穿过包含电路图案的掩膜时,就能将电路印制到下方涂有光刻胶薄膜的晶圆上。

在曝光过程中,印刷图案越精细,最终的芯片就能够容纳更多元件,这有助于提高生产效率并降低单个元件的成本。在这个领域,目前备受瞩目的新技术是EUV光刻。

poYBAGIZeiuAcJFCAAGWdre6RvY982.jpg

3、显影

曝光之后的步骤是在晶圆上喷涂显影剂,目的是去除图形未覆盖区域的光刻胶,从而让印刷好的电路图案显现出来。显影完成后需要通过各种测量设备和光学显微镜进行检查,确保电路图绘制的质量。

pYYBAGKEiEeAC_wbAA7JFH1KboU438.jpg


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    142

    浏览量

    11094
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    切割技术知识大全

    切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节,其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。
    的头像 发表于 11-08 10:32 223次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割<b class='flag-5'>技术</b>知识大全

    简述光刻工艺的三个主要步骤

    光刻作为半导体中的关键工艺,其中包括3大步骤的工艺:涂胶、曝光、显影。三个步骤有一异常,整个光刻
    的头像 发表于 10-22 13:52 281次阅读

    快速确定升压转换器最大输出电流的三个步骤

    电子发烧友网站提供《快速确定升压转换器最大输出电流的三个步骤.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:42 0次下载
    快速确定升压转换器最大输出电流的<b class='flag-5'>三个</b><b class='flag-5'>步骤</b>

    RISC-V的中断处理 中断操作三个步骤

    中断操作三个步骤: 1、中断初始化 2、trap处理 3、用户中断处理
    的头像 发表于 05-20 16:38 1038次阅读

    划片技术大比拼:精度与效率的完美平衡

    半导体(Wafer)是半导体器件制造过程中的基础材料,而划片是将上的芯片分离成单个器件的关键步骤
    的头像 发表于 05-06 10:23 1758次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>技术</b>大比拼:精度与效率的完美平衡

    芯碁微装推出WA 8对准与WB 8键合助力半导体加工

    近日,芯碁微装又推出WA 8对准与WB 8键合,此两款设备均为半导体
    的头像 发表于 03-21 13:58 846次阅读

    一站式维检测WM系列

    优可测一站式维检测WM系列:一站式检测粗糙度、台阶高度、研磨纹路、切割深度、字符深度
    发表于 03-05 14:14 2次下载

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Pho
    的头像 发表于 03-05 08:42 1236次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    突破划片技术瓶颈,博捷芯BJX3352助力切割行业升级

    技术瓶颈,为切割行业的升级提供了强有力的支持。BJX3352划片是博捷芯凭借多年的技术
    的头像 发表于 01-19 16:55 448次阅读
    突破<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b><b class='flag-5'>技术</b>瓶颈,博捷芯BJX3352助力<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>切割行业升级

    全自动双轴划片:半导体制造的关键利器

    的划切过程中发挥着举足轻重的作用。博捷芯划片全自动双轴划片是一种精密设备,具有高精度、高
    的头像 发表于 12-21 18:24 570次阅读
    全自动双轴<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:半导体制造的关键利器

    网络通信技术分为三个层次

    网络通信技术分为物理层、数据链路层和网络层三个层次。每个层次都有不同的功能和任务,它们协同工作,确保数据在网络中的传输和接收。以下是关于网络通信技术各个层次的详细解释,以及如何协同工作
    的头像 发表于 12-20 09:13 2199次阅读

    划片助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升产业新高度

    博捷芯半导体划片在LED陶瓷基板制造领域,划片作为一种先进的切割工具,正在为提升产业效率
    的头像 发表于 12-08 06:57 919次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>助力LED陶瓷基板高效切割:科技提升产业新高度

    [半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制

    [半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
    的头像 发表于 11-29 11:25 595次阅读
    [半导体前端工艺:<b class='flag-5'>第三篇</b>] <b class='flag-5'>光刻</b>——半导体电路的绘制

    SiC划片工艺:速度提升100倍,芯片增加13%

    近日,一家日本厂商发布了一种全新的SiC划片工艺,与传统工艺相比,这项技术可将划片速度提升100倍,而且可以帮助SiC厂商增加13%的芯
    的头像 发表于 11-21 18:15 2299次阅读
    SiC<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>划片</b>工艺:速度提升100倍,芯片增加13%

    博捷芯精密划片:半导体工艺精细化高效化的新里程碑

    表现,引领着行业的发展。半导体划片机主要分为砂轮划片和激光
    的头像 发表于 11-16 18:24 385次阅读
    博捷芯精密<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:半导体工艺精细化高效化的新里程碑