0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

「中科昊芯」获近亿元人民币A轮融资,基于RISC-V架构自研DSP芯片,瞄准新能源汽车、储能及光伏等领域加速国

中科昊芯 2022-07-14 09:45 次阅读

近日数字信号处理器供应商「中科昊芯」宣布完成近亿元人民币A轮融资,由比亚迪、麦格米特等产业方联合投资。本轮融资将主要用于加快产品研发、加大团队建设,以及芯片的生产和批量交付。

中科昊芯成立于2019年1月,主要基于RISC-V指令集架构,聚焦自主产权数字信号处理器(DSP)的研发。公司创始团队脱胎于中科院,为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队,2016年开始全部投入到RISC-V处理器的研究。

目前,中科昊芯团队规模70余人,研发人员占比将近70%,团队核心成员拥有十余年芯片设计和成品开发经验,累计申请计算机体系结构相关专利数十项。公司创始人&董事长李任伟为中国科学院大学计算机应用技术博士、中科院自动化所副研究员,曾主持或参与多项国家级重大科研项目。

a684c4d2-02b5-11ed-9302-dac502259ad0.jpg

中科昊芯创始人&董事长李任伟

数字化时代下,DSP芯片作为能快速实时处理各类数字信号的微处理器,广泛应用于通信、计算机、消费电子等各个领域,吸引了德州仪器TI)、ADI、恩智浦、意法半导体高通、微芯、AMD等玩家布局。据中研产业研究院数据,2020年全球DSP芯片市场规模达216亿元,预计2026年将达349亿元,年复合增长率(CAGR)为6.8%。

李任伟告诉36氪,目前DSP市场基本被国外巨头所垄断,尤其在控制类DSP领域,完全由国外巨头垄断。

“整个市场非常大,但基本没有可以直接或方便替代的国产方案。”李任伟谈道,DSP的发展相对比较封闭,既不开源,也不会采用授权模式,导致会有很高的知识产权壁垒。因此,中科昊芯决定基于开源的RISC-V指令集架构开发DSP芯片,在解决知识产权及生态壁垒的同时,更好地替代国外巨头的DSP产品。

中科昊芯的首款RISC-V DSP芯片已于2020年7月成功流片。目前,公司已推出HX2000系列产品线,包括2802X、2803X、2833X、28002X等多款产品,面向白色家电、马达驱动、数字电源、光伏及储能、新能源汽车等行业,覆盖工业DSP 绝大部分的应用场景。

简单来看,中科昊芯HX2000系列DSP产品具有四大特点:

功能、性能全面提高;

增加片上存储,有效提升使用体验;

扩展更多外设,进一步满足客户需求;

知识产权清晰。

中科昊芯的DSP芯片

值得一提的是,中科昊芯还提供了完整的RISC-V DSP集成开发环境。公司自研了Haawking IDE开发工具、提供多样化的flash下载工具。并为客户提供完整的算法库、驱动库,帮助客户降低迁移成本,有效缩短开发周期。

谈及中科昊芯的技术壁垒,李任伟提到,公司基于RISC-V来做DSP核,希望在性能方面对标国际友商,为此公司在指令集和芯片设计方面都做了不少技术突破,并拥有多项发明专利,成功解决了应用生态和知识产权这两个困扰国内DSP应用市场多年的难题。

其中,中科昊芯DSP芯片的数学优化型内核,在矢量计算/变换、三角函数、数字微积分、浮点计算方面的速度,与国外同类型号相比提升了50%至110%。

除此之外,在晶圆代工和封装测试环节,公司已和一些知名大厂商达成合作,构建了有力的供应链服务,保证产品性能的一致性和供货稳定。

落地方面,李任伟认为中科昊芯最大的市场空间主要还是在控制类DSP市场,与国际友商形成竞争。其中,新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等领域都是公司重点拓展的市场。

“这些领域的国产玩家相对较少,可替代的市场空间巨大。”他说,目前公司已和这些领域的头部客户达成合作。预计今年下半年,公司DSP芯片出货量将达数百万颗。

今年,中科昊芯还将流片3-4款DSP芯片新品,进一步扩充HX2000系列产品线,加速全面覆盖高中低端DSP芯片市场,满足更多客户的多样化需求。

(文章转载于36氪)

HAAWKING NEWS

关于昊芯

“智由芯生 创享未来”,昊芯是数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业,瞄准国际前沿芯片设计技术,依托多年积累的雄厚技术实力及对产业链的理解,以开放积极的心态,基于开源指令集架构RISC-V,打造多个系列数字信号处理器产品,并构建完善的处理器产品生态系统。产品具有广阔的市场前景,可广泛应用于工业控制电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • dsp
    dsp
    +关注

    关注

    552

    文章

    7961

    浏览量

    348110
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50303

    浏览量

    421430
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    朴科技亿元A++融资加速射频前端芯片创新

    射频前端芯片研发领域的佼佼者朴科技近日宣布完成亿元人民币A++
    的头像 发表于 09-26 15:04 344次阅读

    星凡科技募集亿元人民币的Pre-A融资用于芯片的研发

    近日,星凡星启(成都)科技有限公司(以下简称“星凡科技”)成功募集亿元人民币的Pre-A融资,此次
    的头像 发表于 07-26 14:25 693次阅读

    科础石亿元天使融资加速汽车操作系统研发

    近日,国内领先的汽车操作系统提供商科础石(重庆)软件有限公司宣布完成亿元人民币的天使融资
    的头像 发表于 07-01 11:35 806次阅读

    云山动力完成亿元融资 加速46系列超充电池量产

    云山动力(宁波)有限公司宣布接连完成天使和Pre-A共计亿元人民币融资
    的头像 发表于 05-27 15:13 720次阅读

    大圆柱超充电池研发企业「云山动力」亿元人民币融资

    近期,云山动力(宁波)有限公司(以下简称“云山动力”)宣布接连完成天使和 Pre-A 共计亿元人民币
    的头像 发表于 05-23 11:23 542次阅读

    智愈医疗宣布正式完成Pre-A++亿元人民币融资

    近日,北京智愈医疗科技有限公司(简称“智愈医疗”)宣布正式完成 Pre-A++ 亿元人民币融资
    的头像 发表于 05-14 14:37 1629次阅读

    设序科技完成约亿元人民币A融资

    近日,设序科技宣布成功完成约亿元人民币A融资,本轮融资由阿米巴资本、联想创投和涌铧投资联合投资。这一重大
    的头像 发表于 05-10 09:47 362次阅读

    VCSEL厂商纵慧完成数亿元人民币的C4融资首关

    近日,行业领先的VCSEL厂商常州纵慧半导体科技有限公司(以下简称:纵慧)完成数亿元人民币的C4
    的头像 发表于 05-08 09:07 601次阅读

    金邦科技完成约亿元人民币A+融资

    近日,集成电路及芯片设计领域的佼佼者金邦科技成功完成了约亿元人民币A+
    的头像 发表于 05-06 10:14 483次阅读

    通用智能CPU领先企业「此科技」宣布完成数亿元A+融资

    近日,通用智能 CPU 公司「此科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 融资。本轮融资
    的头像 发表于 04-15 17:16 460次阅读

    安建半导体获得超过2亿元人民币的C1融资

    安建半导体C1融资圆满收官,公司获得超过2亿元人民币融资。本轮融资由北京管顺禧基金及中航投
    的头像 发表于 04-08 14:02 488次阅读

    星环聚能宣布完成数亿元人民币Pre-A融资

    近日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称“星环聚能”)宣布完成数亿元人民币 Pre-A 融资
    的头像 发表于 03-26 11:26 600次阅读

    百功半导体完成亿元人民币战略融资

    近日,国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品产线建设和产品开发。这一重要
    的头像 发表于 03-05 10:30 627次阅读

    英科迪微电子完成亿元人民币的新一融资

    2023年末,南京英科迪微电子科技有限公司完成了新一亿元人民币融资。此次融资由知名投资机构兴华鼎立领投,老股东及其他多家上市公司和机构
    的头像 发表于 12-28 14:40 796次阅读

    中科完成Pre-B融资,用于DSP产品研发

    作为中科院科技成果的转换企业,中科以开源指令集risc-v为基础,制造了多系列数字信号处理器产品,构建了完善的处理器产品生态系统。产品广
    的头像 发表于 12-06 14:39 1262次阅读