SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”？利尔达首款SiP模组应运而生！

“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package )提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。

利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。

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利尔达物联网发力SiP封装技术

SiP芯片封装技术被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径，也将成为硬件产品方案提供商的主要选择之一。本次利尔达物联网推出基于LoRa的 SiP芯片模组，积极响应市场需求。

Semtech的LoRa平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案，能够在全球范围内支持快速开发和部署低功耗、高性价比、远距离的物联网网络、网关、传感器、模组和物联网服务。

利尔达科技集团全资子公司浙江利尔达物联网技术有限公司（以下简称利尔达物联网）拥有丰富的无线射频经验，专注于无线射频模组的研发、销售，为工业、智能家居、消费类电子和医疗等行业提供了全套的解决方案。

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SiP工艺塑造无“线”可能

利尔达物联网全新发布的SiP芯片模组基于SX1262 DIE平台研发，包含QB20-C7和QB20-C8两款，仅工作频段与发射电流存在区别，满足欧标和美标用户需求。

模组内部集成LoRa射频收发器SX1262和射频前端匹配电路，支持LoRa和FSK调制，可选择外接32MHz TCXO或无源晶振使用，拥有低成本、多频段、低功耗、远距离 、高灵敏度 、SPI接口、易使用、数据兼容 、高速率等特性。

利尔达物联网为QB20配备了EVK，包含开发板、转接板、天线、拉距例程等部件，主要用于前期的性能评估和拉距。

相较而言，QB20具备以下优势：

1、采用全新一代LoRa芯片设计，功耗相较上一代芯片降低50%；

2、采用PCB基材设计，成本低，交期短，免去缺货烦恼；
3、小体积，高等级ESD防护设计，尺寸缩小但可靠性“不缩水”；
4、模组晶振外置，用户可以根据应用场景需求选择有源晶振或者无源晶振，性能、交期、成本尽在掌握；
5、免去不同频段不同PCB设计的烦恼，一个封装，走遍全球。

利尔达SiP芯片能提高产品集成度和功能多样化，能充分满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停车、环境监测 、热控阀、低压电器 、智慧农业等领域均得到了广泛应用。

未来，利尔达物联网将持续推进SiP封装技术的演进，丰富SiP的技术组合，从SiP的集成级别、密度、复杂性等方面入手，形成更多具有差异化的解决方案以应对市场需求。