技术发展日新月异,红外热成像从早期神奇又神秘的军事应用,到如今早已遍及各类民用场景,红外测温仪更在特殊时期的防疫工作中担当重任。
红外热成像原理——简单来说,就是利用温度成像,将物体发出的不可见红外能量转变为人眼可见的热图像。
因其具有不受可见光影响、非接触测温、穿透烟雾等优势,可广泛应用于人体测温、工业测温、人工智能、自动驾驶、安防消防、医疗防疫、户外观测等等场景。
合宙MCU+MLX90640红外热成像
合宙为行业带来了超高性价比的LuatOS系列MCU,进一步推动了技术应用变革。全新支持MLX90640红外成像,行业应用方案将有更多发展空间。
红外热成像在实际应用中的效果,将受采样速率、环境温度、探测区域等因素影响。
示例主要硬件
1. MCU开发板:
全面支持合宙LuatOS系列MCU开发板,目前热销的Air101、Air103、Air105、ESP32-C3系列开发板均适用。
本文演示视频示例采用Air105开发板:
2. 红外测温传感器:
迈来芯MLX90640红外测温传感器,为动辄数千上万元的昂贵高端热像仪提供了一种经济高效的替代方案,可为无需高分辨率图像或高帧速率的应用提供非常好的性能。
MLX90640物理分辨率32×24,分为远焦近焦两种型号,LuatOS驱动代码相同。
基本参数:
测量距离:
短焦距版本30CM,长焦距版本2M。
温度分辨率:1.5~2摄氏度。
使用场景:
红外成像仪
红外测温仪
非接触性物体温度检测
某宝搜索MLX90640,价格大致集中在200~400元;建议选择带底板款,带上拉电阻。
3. 彩⾊SPI显⽰屏:
选用彩色SPI显示屏,实际显⽰⼤⼩可配置。LuatOS已内置插值算法,也⽀持⾃⾏扩展。
使用注意事项
1. 内存保障:
MLX90640红外测温传感器需要较⼤的内存作为数据缓冲和图像插值,在ESP32C3开发板上使⽤时需要禁⽤部分库, Air101/Air103/Air105系列开发板则⽆影响。
2. BUFF模式:
LCD显⽰使⽤BUFF模式会更⽅便刷新,但使用ESP32C3开发板时不应启⽤。
3. 源码支持:
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