IC芯片封装快速固化的UV胶水

关键词：IC芯片封装，UV快速固化胶水，胶粘剂，胶水

引言：IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了IC卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。

IC智能卡

一

工作原理

IC卡是集成电路卡，IC卡芯片具有写入数据和存储数据的能力，可对IC卡存储器中的内容进行判定。在卡上封装有符合ISO标准的芯片，有6~8个触点和外部设备进行通信，在IC卡上可以有彩色图案和说明性文字按ISO标准，IC卡的部分触点及其定义为：VCC：IC卡工作电源；GND：接地；VPP：存储器编程电源；CLK：有关信号的定时与同步；I/O：卡中串行数据的输入与输出；RST：复位信号。当IC卡插入IC卡读卡器后，各接点对应接通，IC卡上的超大规模集成电路就开始工作。

二

IC智能卡の种类

根据卡中所镶嵌集成电路的不同，IC卡可分为存储卡、非接触式IC卡、光卡、非接触式智能IC卡、智能卡。

1、存储卡

存储卡，也称记忆卡(Memory Card)，卡内有具有存储功能的集成电路存储器，还有数据存储器(EEPROM)、工作存储器(RAM)或程序存储器(EPROM)。存储卡使用半导体存储器。存储器中所有存储单元的总和称为存储容量，存储卡的最大容量目前为512 KB。存储卡读出/写入一个字的时间称作读/写时间，读写器在接收地址和读命令时，即可将卡中的内容读出，读出时间约为几微秒，读写器在送来地址、要写数据和写命令时，即可进行写入，写入一个数据的时间比读出一个数据的时间长得多，一般需要5～10 ms 。

2、非接触式IC卡

非接触式IC卡又称射频卡，是近几年发展起来的一项新技术，它将射频识别技术和IC卡技术结合在一起，解决了无源（卡中无电源）和免接触的技术问题。

非接触式IC卡与接触式IC卡相比有以下特点：

(1)可靠性高。由于读写之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障；且非接触式IC卡表面无裸露的芯片，无芯片脱落、静电击穿、弯曲损害等后顾之忧。

(2)操作方便。无接触通信使读写器在10 cm的范围内就可以对卡片进行操作，且非接触式IC卡在使用时无方向性，卡片可以以任意方向掠过读写器表面完成操作，既方便又提高了速度。

(3)防冲突。非接触式IC卡中有快速防冲突机制，能防止卡片之间出现数据干扰，读写器可以“同时”处理多张非接触式IC卡。

(4)可以适应多种应用。非接触式Ic卡存储器结构的特点使其适于一卡多用，可以根据不同的应用设定不同的密码和访问条件。

(5)加密性能好。非接触式IC卡的序号是唯一的，在出厂前已固化，其与读写器之间有双向验证机制；非接触式IC卡在处理前要与读写器进行3次相互认证。

3、光卡

光卡(Optical Card)技术是计算机光盘存储技术的孪生兄弟，出现于20世纪80年代中期。光卡的记录介质由半导体激光材料组成，基板材料采用聚碳酸酩（用于高速喷气式飞机窗户的有机材料）。该材料在耐用性方面是普通IC卡所采用的聚氯乙烯(PVC)的100倍，光卡的大小与IC卡一样（长85.6 mm、宽54 mm、厚0.76 mm）。光卡利用半导体激光照射来记录和提取信息，是能够存储并再生信息的大容量卡式媒体。光卡的特点如下：

(1)容量大，能存储4.2 MB的信息，能保存文字、数据资料、照片、图片、图像资料；安全性好，不怕强电、强磁干扰；可靠性好，拥有独特的信息保密手段，可以做到一卡一码，密码无法用常规方法读取；读写信息速度快，数据读取速度为26 KB/s，数据写入速度为10 KB/s；用专利技术制造，可以防止伪造，且运用了多种加密技术；使用简便；价格相对便宜。

美国国会于1996年认定光卡记录的信息具有法律效应，选定光卡作为绿卡工程用卡，此外，在汽车管理、医疗保健等方面也大量使用光卡。加拿大提供光卡给旅游者使用。光卡在我国的医疗保健上也有使用，如北京有些医院就使用了光卡。

4、非接触式智能IC卡

非接触式智能IC卡的ISO标准14443包含A类和B类。B类标准的性能为：芯片在工作时，电压供应和时钟永不间断；能够提供更高的数据传送速率。其特点为：适合用于使用量巨大、小金额的消费；系统维护简便；可以减小人为破坏；质量轻、体积小，可靠性好；可以有多种多样的数据载体；可以应付各种环境；读写更加小巧。

5、智能卡

智能卡是20世纪80年代初推出的，它是在塑料卡片中嵌人含有微处理器、存储器和输入/输出接口的lC卡芯片而制成的，芯片具备存储功能和信息处理功能，相当于一台微型计算机。智能卡具备普通lC卡所有的功能和特点，它的硬件组成有CPU或MPU、EEP-ROM、EPROM、RAM、ROM等。另外，智能卡内可存储安全控制软件，本身具有检验个人身份证号、确定持卡人合法性的功能。其存储容量可达到64～512 KB，拓宽了普通IC卡的应用范围。

三

IC智能卡の特点

体积小而且轻，非常便于携带；存储容量大，CPU卡含微处理器，存储器可分成若干应用区，便于一卡多用，方便保管；可靠性高，IC卡防磁、防静电、抗干扰能力强，可靠性比磁卡高；使用寿命长，信息可读写十万次，使用寿命长；保密性强、安全性高，IC卡本身具有硬件安全设置，可以控制IC卡内某些区的读写特性，如果试图解密则这些区自锁，即不可进行读写操作。IC卡内的信息加密后不可复制，密码核对错误，卡本身有自毁功能，所以IC卡中的数据安全可靠；网络要求不高，IC卡的安全可靠性使其在应用中对计算机网络的实时性、敏感性要求低，可以在网络质量不高的环境中或在不联机的情况下应用；IC卡的读写机构比磁卡的读写机构简单，可靠，造价便宜，容易推广，维护简单。

四

IC智能卡の功能

1、密码管理

IC卡有设置密码、修改密码、密码解锁等功能。为确保您的IC卡安全，可根据个人需要，为IC卡设置密码。

2、储值、圈存

用户根据本人或本单位的需要，可到公司指定的发卡储值点办理缴款储值业务，以备日后车辆加油使用，也可持卡到各圈存机办理圈存业务。

3、挂失、补卡、换卡

用户的加油卡不慎遗失或被盗，可到发卡储值点办理挂失、补卡手续；加油卡使用期以卡片背面打印的有效期为准，到期的加油卡应办理延期或换卡手续，以便继续持卡加油。

4、开票、查询

用户在办理lC卡储值时，发卡储值点为其开具普通发票；用户可随时在任意一台IC卡加油机上了解加油卡资金余额，也可到发卡储值点查询，打印对账单。单位司机卡用户可凭单位管理卡查询附属司机卡的全部信息。

5、黑卡

黑卡是指当持卡人使用的加油卡丢失后，进行挂失且挂失生效的卡片。当其他人使用黑卡时，加油机自动将此卡锁住，该卡将不能继续加油。

6、灰卡

灰卡是指加油卡在加油过程中，将卡错误拔出，卡中未扣除本次加油的金额，加油机就会将此卡标记为灰卡。此卡在下次加油时加油机将会自动扣除上次本应扣除的金额，然后才能继续本次加油。

五

IC智能卡の应用过程

IC卡的应用过程主要分制造、发行、使用、回收四个阶段。

(1)IC卡的制造。IC卡的制造商从lC卡芯片制造商处购入lC卡芯片卡，按照IC卡发行机构的委托要求，经过印刷、打码、烫金、封装、过胶、测试等流程，生产出所需的IC卡。如德国的SIEMENS公司就是一家IC卡芯片制造商，SIEMENS提供芯片，公司根据客户（如电信公司）的要求生产成IC卡，供应给社会。

(2)lC卡的发行。IC卡的发行通常由应用部门或特定的机构来完成，他们收到制造商提供的IC卡后按自己的一套规则处理，发放给合格的申请者。如电信公司就是IC卡发行机构，他们委托生产公司生产lC电话卡，然后购买并按地区规划、发行。IC卡的发卡可分为IC卡的初始化和IC卡的首次充值两个过程。IC卡的初始化，是指由空白卡（只封装芯片）变成个人卡的全过程，包括设定某种应用项目的专利编号、发行者编号，认定读写器密码、存取权限等；IC卡的首次充值，是在lC卡充值点由IC卡应用系统人员完成的，记录内容有卡号、卡类、金额、日期、操作员、机号等。IC卡充值后即可发行。

(3)IC卡的使用。IC卡的持有人凭合法的IC卡向应用部门要求履行授予的权利。如一个购买了电话卡的用户打IC卡电话等。

胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接技术可以有效地应用于不同种类的金属或非金属之间的联接等。胶水的固化方式，一般有以下几种：

1. 常温固化；
2. 加热固化；
3. UV固化；
4. 复合型固化。

胶水（胶粘剂）の紹介

一

胶粘剂的组成

现在使用的胶粘剂均是采用多种组分合成树脂胶粘剂，单一组分的胶粘剂已不能满足使用中的要求。合成胶粘剂由主剂和助剂组成，主剂又称为主料、基料或粘料；助剂有固化剂、稀释剂、增塑剂、填料、偶联剂、引发剂、增稠剂、防老剂、阻聚剂、稳定剂、络合剂、乳化剂等，根据要求与用途还可以包括阻燃剂、发泡剂、消泡剂、着色剂和防霉剂等成分。
1.主剂主剂是胶粘剂的主要成分，主导胶粘剂粘接性能，同时也是区别胶粘剂类别的重要标志。主剂一般由一种或两种，甚至三种高聚物构成，要求具有良好的粘附性和润湿性等。通常用的粘料有:
·天然高分子化合物如蛋白质、皮胶、鱼胶、松香、桃胶、骨胶等。2)合成高分子化合物①热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、脲醛树脂、有机硅树脂等。②热塑性树脂，如聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇及缩醛类树脂、聚苯乙烯等。③弹性材料，如丁腈胶、氯丁橡胶、聚硫橡胶等。④各种合成树脂、合成橡胶的混合体或接枝、镶嵌和共聚体等。

2.助剂为了满足特定的物理化学特性，加入的各种辅助组分称为助剂，例如：为了使主体粘料形成网型或体型结构，增加胶层内聚强度而加入固化剂(它们与主体粘料反应并产生交联作用)；为了加速固化、降低反应温度而加入固化促进剂或催化剂；为了提高耐大气老化、热老化、电弧老化、臭氧老化等性能而加入防老剂；为了赋予胶粘剂某些特定性质、降低成本而加入填料；为降低胶层刚性、增加韧性而加入增韧剂；为了改善工艺性降低粘度、延长使用寿命加入稀释剂等。包括：
1）固化剂固化剂又称硬化剂，是促使黏结物质通过化学反应加快固化的组分,它是胶粘剂中最主要的配合材料。它的作用是直接或通过催化剂与主体聚合物进行反应，固化后把固化剂分子引进树脂中，使原来是热塑性的线型主体聚合物变成坚韧和坚硬的体形网状结构。
固化剂的种类很多，不同的树脂、不同要求采用不同的固化剂。胶接的工艺性和其使用性能是由加人的固化剂的性能和数量来决定的。
2）增韧剂

增韧剂的活性基团直接参与胶粘剂的固化反应，并进入到固化产物最终形成的一个大分子的链结构中。没有加入增韧剂的胶粘剂固化后，其性能较脆，易开裂，实用性差。加入增韧剂的胶接剂，均有较好的抗冲击强度和抗剥离性。不同的增韧剂还可不同程度地降低其内应力、固化收缩率，提高低温性能。

常用的增韧剂有聚酰胺树脂、合成橡胶、缩醛树脂、聚砜树脂等。

3）稀释剂稀释剂又称溶剂，主要作用是降低胶粘剂粘度，增加胶粘剂的浸润能力，改善工艺性能。有的能降低胶粘剂的活性，从而延长使用期。但加入量过多，会降低胶粘剂的胶接强度、耐热性、耐介质性能。常用的稀释剂有丙酮、漆料等多种与粘料相容的溶剂。
4）填料填料一般在胶黏剂中不发生化学反应，使用填料可以提高胶接接头的强度、抗冲击韧性、耐磨性、耐老化性、硬度、最高使用温度和耐热性，降低线膨胀系数、固化收缩率和成本等。常用的填料有氧化铜、氧化镁、银粉、瓷粉、云母粉、石棉粉、滑石粉等。5）改性剂改性剂是为了改善胶黏剂的某一方面性能，以满足特殊要求而加入的一些组分，如为增加胶接强度，可加入偶联剂，还可以加入防腐剂、防霉剂、阻燃剂和稳定剂等。

二

胶粘剂的分类

（一）、按成分来分：

胶粘剂种类很多，比较普遍的有：脲醛树脂胶粘剂、聚醋酸乙烯胶粘剂、聚丙烯酸树脂胶粘剂,聚丙烯酸树脂、聚氨酯胶粘剂、热熔胶粘剂、环氧树脂胶粘剂、合成胶粘剂等等。

1、有机硅胶粘剂

是一种密封胶粘剂，具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点。近年来，此类胶粘剂在国内发展迅速，但目前我国有机硅胶粘剂的原料部分依靠进口。

2、聚氨酯胶粘剂

能粘接多种材料，粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质，主要应用于制鞋、包装、汽车、磁性记录材料等领域。

3、聚丙烯酸树脂

主要用于生产压敏胶粘剂，也用于纺织和建筑领域。

建筑用胶粘剂：主要用于建筑工程装饰、密封或结构之间的粘接。

4、 热熔胶粘剂

根据原料不同，可分为EVA热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶、聚烯烃热熔胶等。目前国内主要生产和使用的是EVA热熔胶。聚烯烃系列胶粘剂主要原料是乙烯系列、SBS、SIS共聚体。

5、环氧树脂胶粘剂

可对金属与大多数非金属材料之间进行粘接，广泛用于建筑、汽车、电子、电器及日常家庭用品方面

6、脲醛树脂、酚醛、三聚氰胺－甲醛胶粘剂

主要用于木材加工行业，使用后的甲醛释放量高于国际标准。

木材加工用胶粘剂：用于中密度纤维板、石膏板、胶合板和刨花板等

7、合成胶粘剂

主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、印刷装订等领域。目前，我国每年进口合成胶粘剂近20万吨，品种包括热熔胶粘剂、有机硅密封胶粘剂、聚丙烯酸胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、汽车用聚氯乙烯可塑胶粘剂等。同时，每年出口合成胶粘剂约2万吨，主要是聚醋酸乙烯、聚乙烯酸缩甲醛及压敏胶粘剂。

（二）、按用途来分：

1、密封胶粘剂

主要用于门、窗及装配式房屋预制件的连接处。高档密封胶粘剂为有机硅及聚氨酯胶粘剂，中档的为氯丁橡胶类胶粘剂、聚丙烯酸等。在我国，建筑用胶粘剂市场上，有机硅胶粘剂、聚氨酯密封胶粘剂应是今后发展的方向，目前其占据建筑密封胶粘剂的销售量为30％左右。

2、建筑结构用胶粘剂

主要用于结构单元之间的联接。如钢筋混凝土结构外部修补，金属补强固定以及建筑现场施工，一般考虑采用环氧树脂系列胶粘剂。

3、汽车用胶粘剂

分为4种，即车体用、车内装饰用、挡风玻璃用以及车体底盘用胶粘剂。

目前我国汽车用胶粘剂年消耗量约为4万吨，其中使用量最大的是聚氯乙烯可塑胶粘剂、氯丁橡胶胶粘剂及沥青系列胶粘剂。

4、包装用胶粘剂

主要是用于制作压敏胶带与压敏标签，对纸、塑料、金属等包装材料表面进行粘合。纸的包装材料用胶粘剂为聚醋酸乙烯乳液。塑料与金属包装材料用胶粘剂为聚丙烯酸乳液、VAE乳液、聚氨酯胶粘剂及氰基丙烯酸酯胶粘剂。

5、电子用胶粘剂

消耗量较少，目前每年不到1万吨，大部分用于集成电路及电子产品，现主要用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅胶粘剂。用于5微米厚电子元件的封端胶粘剂我们可以自己供给，但3微米厚电子元件用胶粘剂需从国外进口。

6、制鞋用胶粘剂

年消费量约为12.5万吨，其中氯丁橡胶类胶粘剂需要11万吨，聚氨酯胶粘剂约1.5万吨。由于氯丁橡胶类胶粘剂需用苯类作溶剂，而苯类对人体有害，应限制发展，为满足制鞋业发展需求，采用聚氨酯系列胶粘剂将是方向。

（三）、按物理形态来分：

1、密封胶

1.1 按密封胶硫化方法分类

（1）湿空气硫化型密封胶

此类密封胶系列用空气中的水分进行硫化。它主要包括单组分的聚氨酯、硅橡胶和聚硫橡胶等。其聚合物基料中含有活性基团，能同空气中的水发生反应，形成交联键，使密封胶硫化成网状结构。

（2）化学硫化型密封胶

双组分的聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶都属于这一类，一般在室温条件下完成硫化。某些单组分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡胶密封胶以及聚氯乙烯溶胶糊状密封胶则须在加热条件下经化学反应完成硫化。

（3）热转变型密封胶

用增塑剂分散的聚氯乙烯树脂和含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系。乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体，通过加热转化为固体而硬化；而橡胶-沥青并用密封胶则为热熔性的。

（4）氧化硬化型密封胶

表面干燥的嵌逢或安装玻璃用密封胶主要以干性或半干性植物油或动物油为基料，这类油料可以是精制聚合的、吹制的或化学改性的。

（5）溶剂挥发凝固型密封胶

这是以溶剂挥发后无粘性高聚物为基料的密封胶。这一类密封胶主要有丁基橡胶、高分子量聚异丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡胶等密封胶。

1.2 按密封胶形态分类

（1）膏状密封胶

此类密封胶基本上用于静态接缝中，使用期一般为2年或2年以上。通常采用3种主体材料：油和树脂、聚丁烯、沥青。

（2）液态弹性体密封胶

此类密封胶包括经硫化可形成真正弹性状态的液体聚合物，它们具有承受重复的接缝变形能力。弹性体密封胶所使用的聚合物弹性体包括液体聚硫橡胶、巯端基聚丙烯醚、液体聚氨酯、室温硫化硅橡胶和低分子丁基橡胶等。该类密封胶通常配合成两个组分，使用时将两个组分混合。

（3）热熔密封胶

热熔密封胶又叫热施工型密封胶。指以弹性体同热塑性树脂掺合物为基料的密封胶。这类密封胶通常在加热（150～200℃）情况下经一定口型模型直接挤出到接缝中。热施工可改进密封胶对被粘基料的湿润能力，因此对大多数被粘基料具有良好的粘接力。一经放入适当位置，就冷却成型或成膜，成为收缩性很小的坚固的弹性体。热施工密封胶的主体材料主要是异丁烯类聚合物、三元乙丙橡胶和热塑性的苯乙烯嵌段共聚物。它们通常同热塑性树脂如EVA、EEA、聚乙烯、聚酰胺、聚酯等掺合。

（4）液体密封胶

该类密封胶主要用于机械接合面的密封，用以代替固体密封材料即固体垫圈以防止机械内部流体从接合面泄漏。该类密封胶通常以高分子材料例如橡胶、树脂等为主体材料，再配以填料及其它组分制成。液体密封胶通常分不干性粘着型、半干性粘弹性、干性附着型和干性可剥型等4类。根据具体使用部位及要求选择。

1.3 按密封胶施工后性能分类

（1）固化型密封胶

固化型密封胶可分成刚性密封胶和柔性密封胶两种类型：a)刚性密封胶硫化或凝固后形成坚硬的固体，很少具有弹性；此类密封胶有的品种既起密封作用又起胶接作用，其代表性密封胶是以环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚乙酸乙烯酯等树脂为基料的密封胶。b）柔性密封胶在硫化后保持柔软性。它们一般以橡胶弹性体为基料。柔性变化幅度大，硬度（邵尔A）在10～80范围内。这类密封胶中有些品种是纯橡胶，大多数具有良好胶粘剂的性能。

（2）非固化型密封胶

这类密封胶是软质凝固性的密封胶，施工之后仍保持不干性状态。通常为膏状，可用刮刀或刷子用到接缝中，可以配合出许多不同粘度和不同性能的密封胶。

2、按胶粘剂硬化方法分类

低温硬化代号为a;常温硬化代号为b;加温硬化代号为c;适合多种温度区域硬化代号为d;与水反应固化代号为e;厌氧固化代号为f;辐射(光、电子束、放射线)固化代号为g;热熔冷硬化代号为h;压敏粘接代号为i;混凝或凝聚代号为j，其他代号为k。

3、按胶粘剂被粘物分类

多类材料代号为A;木材代号为B;纸代号为C;天然纤维代号为D;合成纤维代号为E;聚烯烃纤维(不含E类)代号为F;金属及合金代号为G;难粘金属(金、银、铜等)代号为H;金属纤维代号为I，无机纤维代号为J;透明无机材料(玻璃、宝石等)代号为K;不透明无机材料代号为L;天然橡胶代号为M;合成橡胶代号为N;难粘橡胶(硅橡胶、氟橡胶、丁基橡胶)代号为O，硬质塑料代号为P，塑料薄膜代号为Q;皮革、合成革代号为R，泡沫塑料代号为S; 难粘塑料及薄膜(氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等)代号为T;生物体组织骨骼及齿质材料代号为U;其他代号为V。

4、胶水状态

无溶剂液体代号为1;2有机溶剂液体代号为2;3水基液体代号为3，4膏状、糊状代号为4，5粉状、粒状、块状代号为5;6片状、膜状、网状、带状代号为6;7丝状、条状、棒状代号为7。

5、其它胶粘剂: (不常用到)

金属结构胶、聚合物结构胶、光敏密封结构胶、其它复合型结构胶

热固性高分子胶：环氧树脂胶、聚氨酯(PU)胶、氨基树脂胶、酚醛树脂胶、丙烯酸树脂胶、呋喃树脂胶、间笨二酚-甲醛树脂胶、二甲笨-甲醛树脂胶、不饱和聚酯胶、复合型树脂胶、聚酰亚胺胶、脲醛树脂胶、其它高分子胶

密封胶粘剂：室温硫化硅橡胶、环氧树脂密封胶、聚氨酯密封胶、不饱和聚酯类、丙烯酸酯类、密封腻子、氯丁橡胶类密封胶、弹性体密封胶、液体密封垫料、聚硫橡胶密封胶、其它密封胶

热熔胶：热熔胶条、胶粒、胶粉、EVA热熔胶、橡胶热熔胶、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯热熔胶、苯乙烯类热熔胶、新型热熔胶、聚乙烯及乙烯共聚物热熔胶、其他热熔胶

水基胶粘剂：丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇缩醛胶、乳液胶、其它水基胶

压敏胶(不干胶)：胶水、胶粘带、无溶剂压敏胶、溶剂压敏胶、固化压敏胶、橡胶压敏胶、丙烯酸酯压敏胶、其它压敏胶

溶剂型胶：树脂溶液胶、橡胶溶液胶、其它溶剂胶

无机胶粘剂：热熔无机胶、自然干无机胶、化学反应无机胶、水硬无机胶、其它无机胶

热塑性高分子胶粘剂：固体高分子胶、溶液高分子胶、乳液高分子胶、单体高分子胶、其它热塑性高分子胶

天然胶粘剂：蛋白质胶、碳水化合物胶粘剂、其他天然胶

橡胶粘合剂：硅橡胶粘合剂、氯丁橡胶粘合剂、丁腈橡胶粘合剂、改性天然橡胶粘合剂、氯磺化聚乙烯粘合剂、聚硫橡胶粘合剂羧基橡胶粘合剂、聚异丁烯、丁基橡胶粘合剂、其它橡胶粘合剂

耐高温胶：有机硅胶、无机胶、高温模具树脂胶、金属高温粘合剂、其它耐高温胶

聚合物胶粘剂：丁腈聚合物胶、聚硫橡胶粘合剂、聚氯乙烯胶粘剂、聚丁二烯胶、过氯乙烯胶粘剂、其它聚合物胶

修补剂：金属修补剂、高温修补剂、紧急修补剂、耐磨修补剂、耐腐蚀修补剂、塑胶修补剂、其它修补剂

医用胶、纸品用胶、导磁胶、防磁胶、防火胶、防淬火胶、防淬裂胶、动物胶、植物胶、矿物胶、食品级胶粘剂、其它胶水。

胶水（胶粘剂）技术原理の简介

常用胶粘剂的固化形式

为了便于胶粘剂对被粘物面的浸润，胶粘剂在粘接之前要制成液态或使之变成液态，粘接后，只有变成固态才具有强度。通过适当方法使胶层由液态变成固态的过程称为胶粘剂的固化。而不同的胶粘剂的固化形式则是不同的，接下来，我们就来了解一下常用胶粘剂的固化形式有哪些？

方法/步骤

1溶液型胶粘剂的固化

溶液型胶强剂固化过程的实质是随着溶剂的挥发。溶液浓度不断增大，最后达到一定的强度。溶液胶的固化速度决定于溶剂的挥发速度，还受环境温度、湿度、被粘物的致密程度与含水量、接触面大小等因素的影响。配制溶液胶时应选样特定溶剂改组成混合溶剂以调节固化速度。选用易持发的溶剂，易影响结晶料的结晶速度与程度，甚至造成胶层结皮而降低粘接强度，此外快速挥发造成的粘接处降温凝水对粘接强度也是不利的。选用的溶剂挥发太慢，固化时间长，效率低，还可能造成胶层中溶剂滞留，对粘接不利。

2乳液型胶粘剂的固化

水乳液型胶粘剂是聚合物胶体在水中的分散体，为一种相对稳定体系。当乳液中的水分逐渐渗透到被粘物中并挥发时，其浓度就会逐渐增大，从而因表面张力的作用使胶粒凝聚而固化。环境温度对乳液的凝聚影响很大，温度足够高时乳液能凝聚成连续的膜，温度太低或低于最低成膜温度(该温度通常比玻璃化温度略低一点)时不能形成连续的膜，此时胶膜呈白色，强度根差。不同聚合物乳液的最低成膜温度是不同的，因此在使用该类胶粘剂时一定要使环境温度高于其最低成膜温度，否则粘接效果不好。

3热熔胶的固化

热熔胶的固化是一种简单的热传递过程，即加热熔化涂胶粘合，冷却即可固化。固化过程受环境温度影响很大，环境温度低，固化快。为了使热熔胶液能允分湿润被粘物，使用时必须严格控制熔融温度和晾置时间，对于粘料具结晶性的热熔胶尤应重视，否则将因冷却过头使粘料结晶不完全而降低粘接强度。

4增塑糊型胶粘剂的固化

增塑糊是高分子化合物在增塑剂中的一种不稳定分散体系，其固化基本上是高分子化合物溶解在增塑剂中的过程。这种糊在常温下行一定的稳定性。在加热时(一般在150～209℃)高分子化合物的增塑剂能迅速互溶而完全凝胶化，提高温度有利于高分子链运动，有利于形成均匀致密的粘接层。但温度过高会引起聚合物分解。

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反应型胶粘剂的固化

反应型胶粘剂都存在着活性基团，与同化剂、引发剂和其他物理条件的作用下，粘料发生聚合、交联等化学反应而固化。按固化介式反应型胶粘剂可分为固化剂固化型、催化剂固化型与引发剂固化型等几种类型。至于光敏固化、辐射同化等胶的固化机制一般属于以上类型中。

IC芯片封装快速固化のUV胶水