摘要:随着更多精密医疗器械的出现,激光焊接的工艺要求也越来越高;医疗器械激光设备推动了医疗器械的发展壮大,如医疗传感器、医疗器械的外壳封装、医疗环形线电极、心脏支架、球囊导管等均离不开激光焊接的应用。
医疗器械产品结构极其微小且工艺复杂,在其生产、制造过程中有些较严苛的要求:高精度、高安全、高洁净、高密封,而先进的激光技术正好可以满足这些需求,而且几乎不产生焊渣和碎屑。
医疗传感器焊接样品
医疗内窥镜模组焊接样品
激光焊接优势:
1、非接触式焊接:在焊接时仅被焊区域局部加热,其它区域不承受热效应;
2、精度高:光斑可以达到微米级别,加工时间可以通过程序控制;
3、工作空间要求小:细小的激光束可取代烙铁头,在加工件表面有其它干涉物时,也可同样进行精密加工;
4、激光焊锡操作简单,激光头维护方便;
5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式,单点焊接时间短,融锡快,无炸锡,残留少。
(普思立标准型恒温三轴激光锡焊机)
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