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蓝牙应用新趋势|芯海科技BLE系列产品推出高可靠组网方案

芯海科技(深圳)股份有限公司 2022-08-12 16:49 次阅读

2022年8月11日,世强无线研讨会之芯海科技BLE系列产品演讲

随着无线通信技术的发展和演进,继电信网(固定电话时代)、互联网(PC时代)、移动互联网(智能手机时代)之后,物联网的发展大概率将引领新一代的生产力革命。

芯海科技(股票代码:688595)作为一家集“感知、控制、计算、连接”于一体的全信号IC领军企业,针对消费物联网及工业物联网,从感知层ADC AFE到控制层MCU,到无线的BLE/WiFi系列硬件产品,通过UX设计、H5、APP及SaaS云服务等跨平台软件及标准化算法和解决方案,帮助传统硬件厂商和工业企业实现快速智能化。

芯海BLE的物联网应用场景

蓝牙(Bluetooth)自20世纪90年代走出实验室,经历五次技术版本迭代。

从早期蓝牙至高速蓝牙(Bluetooth BR/EDR),到蓝牙4.X技术(内含高速蓝牙BR/EDR与低功耗蓝牙BLE),再到蓝牙5.0(相较蓝牙4.X提升4倍传输距离、2倍传输速度及8倍广播数据传输量),最终成为物联网的核心连接技术基座。

时至今日,蓝牙作为打开物联网大门的金钥匙,无论在手机、智能手表、TWS、鼠标键盘、家居家电等消费物联网领域,还是在工业自动化生产、智慧楼宇、医疗健康和汽车设备等工业物联网领域,都有广泛应用。

目前,芯海科技推出系列蓝牙BLE 5.0芯片,具备业界一流的低功耗、通信距离和抗干扰的产品性能。

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芯海BLE产品线布局

其中,“入门系列”以CST92F25 SOP16封装为代表,基于低功耗蓝牙5.0协议栈,具备64KRAM,512K Flash,主要应用在电子秤、水杯、跳绳、冲牙器、灯控等应用场景。

“高性价比系列”包含CST92F25 QFN32封装、CST92F30、CST92F32等产品,根据不同应用场景,具备64K、96K RAM,最大RAM可以到132K,应用于工业、鸿蒙生态等客户产品当中。

此外,正在规划的“高性能系列”,支持BLE5.2协议,主要面向工业领域。

芯海BLE的产品技术优势

芯海不仅仅拥有系列BLE芯片产品,还能够根据客户终端应用的不同使用场景,提供对应的多主多从、BLE Mesh的组网方案。技术优势如下:

“多主多从”组网方案。通常来说,一个BLE设备只能连接手机,无法链接多个从机。对此,芯海BLE“多主多从”方案突破研发瓶颈,支持客户产品应对10个节点以内采集控制的应用场景,实现“两主八从”的连接能力,可支持8个从设备、2个主设备的灵活随意组合,点对点的通信距离长达30米,为物联网终端产品的开发者提供稳定、可靠的无线连接应用解决方案,能够很好满足电动工具、智能仪表等工业级应用。

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多主多从组网方案

BLE Mesh组网方案。基于全球互通、成熟且值得信赖的蓝牙生态创建的工业级设备网络,具有丰富的应用市场机会。在类似购物中心、机场、办公大楼等宽阔的空间区域安装蓝牙设备,得益于BLE Mesh网络,能够实现设备与设备之间安全可靠、低功耗的远距信息通信。芯海BLE Mesh组网方案具有“多节点(支持64个节点组网)、远距离(最大通信距离70米)、低延迟(点对点延迟100ms)”的技术优势。目前,主要应用场景可覆盖多节点控制类应用,例如商业照明、智能家居传感器网络等场景。

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基于BLE Mesh的组网方案


芯海BLE助力鸿蒙生态构建

自1995年比尔盖茨在《未来之路》中首次提及“物联网”概念,过去的20多年来,“物联网”的发展并未达到预想的高度智能化。究其缘由,既有底层连接技术迭代遇到发展瓶颈,更重要的是受到产业生态的碎片化影响。

面向物联网而生的鸿蒙,将极简连接、极简交互、万能卡片和硬件互助等超级终端体验带给千行百业的生态产品,让设备变得更智能更好用,助力伙伴构建差异化竞争力。

芯海科技作为鸿蒙智联“全场景智慧生活-卓越合作伙伴”以及首批HarmonyOS Connect ISV(鸿蒙智联独立软件供应商),为更多鸿蒙生态产品提供智能硬件的芯片及解决方案开发,携手鸿蒙共同助力终端厂商快速接入鸿蒙生态,实现生态产品快速上市。

对此,芯海BLE系列芯片作为公司面向物联网应用的重要产品组成,可以与鸿蒙分布式技术架构的特性充分结合,帮助更多消费类产品或工业类产品的厂商高效接入鸿蒙生态,获得极简连接和智能增值服务,从而帮助客户更多关注终端产品的应用功能开发,从而获得更多的商机和销量。

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鸿蒙智联生态成功接入案例

综上所述,BLE作为物联网重要的无线连接技术,应用场景越来越丰富,市场增量空间不可限量。机构分析认为,从2021年到2026年,蓝牙设备的年出货量将增长1.5倍,复合年增长率(CAGR)为9%。

芯海科技作为多年来持续深耕物联网应用的国产厂商,未来将始终坚持围绕客户需求,构建更加完善的产品生态,强化从芯片到解决方案的系统工程建设,提供高可靠的物联网连接和组网解决方案。

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