陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,作为“引线键合”中的关键工具,在半导体封装技术中发挥了极其重要的作用。陶瓷劈刀是精密微结构陶瓷部件,其价值高昂,且属于易耗品,广泛应用于可控硅、led、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。
陶瓷劈刀的结构十分精密复杂,是一种典型的精密细微难加工产品,材料硬度高,尺寸微小,对其关键尺寸的形状精度、表面粗糙度等要求十分严格,能够影响芯片的质量和生产的稳定性,因此在微电子领域中对于陶瓷劈刀的质量要求极高。
陶瓷劈刀内孔研磨是保证质量的重要步骤之一,如果出现陶瓷劈刀内孔径不好,存在异物,或者内孔不够光滑,内孔打歪等情况,可能会出现线损伤甚至断线的情况,严重影响陶瓷劈刀封装效果。为保证陶瓷劈刀内孔研磨的精度和质量,速科德Kasite提供的 4052、4033AC-LFC、4060E-KGS等多款高精度、高转速、高效率电主轴可满足要求,并保证加工质量,提高加工效率。
SycoTec 4052是专用于陶瓷劈刀内径研磨的高速主轴,已有20-30年成功应用。主轴采用3相异步高速电机,具有高精度,高转速的特点,转速范围5,000 – 50,000 rpm,锥面跳动≤ 1 µm
Kasite 4033AC-LFC主轴具有高转速、高精度、高功率密度等特点,转速80,000rpm,精度≤ 1 µm,重量仅1.0kg。针对内径研磨的工艺,4033AC-LFC设计了专用的轴系结构,便于维护和保养,并且优化了自动换料的气缸系统,在正常换料的同时可以打开锥面清洁功能,确保研磨液和金刚钻石粉不会进入主轴内部影响轴承寿命。
SycoTec 4060 E-KGS是陶瓷劈刀(外研磨)专用高速电主轴,采用3相异步高速电机,最高转速24,000rpm,最大功率2,000W,最大扭矩215Ncm,锥面跳动≤ 1 µm
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