喜讯丨时擎科技荣登2022「中国AI芯片企业50强」榜单

8月26-27日，GTIC 2022全球AI芯片峰会在深圳市南山区圆满举行。

这场高规格产业会议由芯东西与智东西公开课联合主办，以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自国内外AI芯片领域的产学研专家及创业先锋代表，畅谈前沿技术创新与最新落地进展。

27日上午，2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓，时擎科技成功入选本次榜单。

据悉，本次榜单基于核心技术实力、团队建制情况、市场前景空间、商用落地进展、最新融资进度、国产替代价值六大维度进行综合评分判定，按照分值遴选出当下在AI芯片领域拥有突出成就和创新潜力的50家中国企业名单。时擎科技此次入围也代表着行业对我们在端侧智能芯片领域所取得成果的高度认可。

展望未来，时擎科技将继续针对不同应用场景、不同生态系统、不同客户的需求持续发力，不断增强从核心IP到芯片再到应用方案落地的完整能力链条，完善RISC-V端侧处理器IP、端侧智能处理芯片和方案的产品线和竞争力，行稳致远，未来可期。

8月27日上午，时擎科技研发副总裁仇健乐在大会边缘端AI芯片专题论坛上发表了主题为《分布式交换架构应对端侧AI落地碎片化挑战》的演讲。

时擎科技研发副总裁仇健乐

仇健乐表示，在AIoT时代，AI应用越来越多地以“云边端协同”形式出现。与云端AI芯片相比，端侧AI芯片需要满足一些特定需求，比如：算力能支持本地预处理或简单决策即可，对功耗和成本更敏感，传感器接口和应用市场碎片化等。

面向这样的市场特点，时擎科技选择采用DSA（分布式交换架构）芯片设计方案，通过神经网络数据压缩引擎，支持自主研发的基于RISC-V架构的侧端DSA智能处理器。该处理器可进行分布式存储和计算，适应AI算法快速演进，保持高计算效率，目前已能在128GOPS-2TOPS算力范围内实现较强伸缩性。

当进入客户应用场景进行部署时，设计好的AI端侧芯片又面临一大新的挑战——部署模型多为小型化网络模型，数据量化难度大。

为此，时擎科技通过TimesFlow平台提供多种量化方法，包括INT8/INT16的对称/非对称量化选项，从而降低量化过程中的精度损失。时擎还配备一键部署功能、丰富算子库、多种预处理方法，以优化客户的应用部署体验。