北京10月13-15号《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》开课啦！

课程名称：《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》讲 师：王老师课程时间：10月13-15日（三天）授课地点：北京主办单位：赛盛技术

课程特色

• 案例多，案例均来自于电路设计缺陷导致的实际产品可靠性问题
• 课程内容围绕电路可靠性设计所涉及的主要环节，针对电路研发过程中可能遇到可靠性问题，针对电路设计、元器件应用中潜在的缺陷，基于大量工程设计实例和故障案例，进行深入解析
• 每个技术要点，均通过工程实践中的实际案例分析导入，并从案例中提取出一般性的方法、思路，引导学员，将这些方法落地，在工程实践中加以应用

授课对象

硬件设计工程师，硬件测试工程师，PCB设计工程师，EMC工程师，PI工程师，SI工程师，项目经理，技术支持工程师，研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师，具有1年以上工作经验的硬件设计师、项目管理人员

课程大纲

第一章与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析

在硬件电路的可靠性设计中，以下8个关键点至关重要。对每个关键点，Randy均基于具体的工程实例，加以详细分析。1. 关键点1：质量与可靠性的区别2. 关键点2：产品寿命与产品个体故障之间的关系3. 关键点3：硬件产品研发中不可忽略的法则4. 关键点4：硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法5. 关键点5：板内电路测试、系统测试、可靠性测试，三者间的关系6. 关键点6：关注温度变化引起的电路特性改变，掌握其变化规律7. 关键点7：判断是否可能出现潜在故障，最关键的判决依据8. 关键点8：稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别，以及如何从datasheet中提取这类要求

9. 总结：针对可靠性，电路设计需要特别关注的关键点是什么？

第二章电路元器件选型和应用中的可靠性

1.钽电容、铝电解电容、陶瓷电容，选型与应用中的可靠性问题，各类电容在哪些场合应避免使用，及案例分析2.电感、磁珠，应用中的可靠性问题，及案例分析3.共模电感（共模扼流圈）选型时的考虑因素与实例4.二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET，选型与应用中的可靠性问题，及案例分析5.晶体、晶振，应用中的可靠性问题，及案例分析6.保险管应用中的可靠性问题，保险管选型与计算实例7.光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题，及从可靠性出发的参数计算方法8.缓冲器（buffer）在可靠性设计中的应用与实例9.I2C电路常见的可靠性问题与对策，及工程实例10.电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题，及工程实例11.复位电路常见的可靠性问题与案例分析12.元器件参数值的偏差引起的可靠性问题，及计算实例13.同一物料编码下多个元器件的验证，及故障案例分析

第三章 芯片应用中的可靠性

1.芯片容易受到的两种损伤（ESD和EOS）及机理分析、工程实例解析2.芯片信号接口受到的过冲及分析，工程案例解析3.芯片的驱动能力及相关的可靠性问题，驱动能力计算方法与实例4.是否需要采用扩频时钟，及其可靠性分析与案例解析5.DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例6.Flash存储器应用中的可靠性问题与案例7.芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略8.读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求9.芯片升级换代可能产生的可靠性问题，案例分析10.高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析

11.信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析

第四章 元器件、芯片的降额设计与实例分析

1.当前企业里降额设计的工作模式

2.降额设计的两个误区与分析

3.降额的原理与分析

4.降额标准与企事业单位制定本单位降额标准的方式

5.工程设计中，关于降额的几个问题与分析

6.元器件参数降额---电阻降额计算与分析实例

7.元器件参数降额---电容降额计算与分析实例

8.元器件参数降额---MOSFET降额计算与分析实例

9.元器件参数降额---芯片降额计算与分析实例

10.元器件参数降额---有些时候额定值不够，需要升额

第五章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性

1.时钟电路设计的可靠性

• 时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
• 时钟电路的PCB设计要点与案例分析

2.时序设计的可靠性问题与案例分析3.滤波电路设计的可靠性

• 滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
• 滤波电路设计中，最难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
• 滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析

4.监测电路设计的可靠性

• 硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
• 监测电路的可靠性问题与案例分析

第六章 电路设计中与“热”相关的可靠性

1. 热是如何影响电子产品的可靠性的？分析、计算与案例解析2.在电子设计中，如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析3.电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析4.元器件连续工作和断续工作，对寿命的影响

第七章 电路保护、防护等设计中的可靠性

1.防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析2. 上电冲击存在的可靠性问题与案例分析3.I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式，案例解析与规避策略4.主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例5.多电路板通过连接器互连的设计中，潜在的可靠性问题与解决方法6.如何在过流保护电路的设计上提高可靠性，问题、策略与案例7.如何在防护电路的设计上提高可靠性，常见问题、规避方法与案例解析8.防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例9.钳位二极管应用中的可靠性问题，案例分析10.低功耗设计中的可靠性隐患

第八章 电源电路设计中的可靠性

1.选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析2.电源电路最容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例3.LDO电源容易产生的几个可靠性问题，及案例分析4.开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略5.提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析

第九章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性

1.表层走线还是内层走线，各自的优缺点，什么场合应优选表层走线，什么场合应优选内层走线，实例分析2.如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例3. 对PCB表层，在什么场合需要铺地铜箔？什么场合不应该铺地铜箔？该操作可能存在的潜在的可靠性问题4.什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析5.电源和地的噪声对比6.PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略7.对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响，环路形成的方式，哪种环路允许在PCB上存在且是有益的，各种情况的案例分析8.PCB上，时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题，及案例分析9.在PCB设计中，如何隔离地铜箔上的干扰10.在PCB设计中，容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析11.PCB设计中，与可靠性有关的几个要点与设计实例12.电路设计中，针对PCB生产和焊接、组装，可靠性设计的要点与实例分析13.如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动，方法与实例14.接地和抗干扰、可靠性的关系、误区，7个综合案例分析与课堂讨论15.如何配置FPGA管脚，以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验

第十章 FMEA与硬件电路的可靠性

1.解析FMEA2.FMEA与可靠性的关系3.FMEA可以帮助企业解决什么问题4.FMEA在业内开展的现状5.FMEA相关的标准与分析6.FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析7.FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法8.在产品研发周期中，FMEA开始的时间点

第十一章 软硬件协同工作与可靠性

在很多场合，电子产品可靠性的提升，若能借助于软件，则能省时省力，且效果更好。因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解，并掌握如何与软件部门协调，借助软件的实现，提高电子产品可靠性的方法。本章节，Randy基于多年产品研发的工作经验，总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法，并基于实际工程案例，详细解析。1.软件与硬件电路设计可靠性的关系2.软硬件协同，提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验

优质售后服务，提升培训效果
参训学员或者企业在课程结束后，可以享受相关赛盛技术的电磁兼容技术方面优质售后服务，作为授课之补充，保证效果，达到学习目的。主要内容如下：

1.【技术问题解答】培训后一年内，如有课程相关技术问题，可通过电话、邮件联系赛盛技术，我们将第一时间协助解决；

2.【定期案例分享】分享不断，学习不断；

3.【技术交流群】加入正式技术交流群，与行业大咖零距离沟通；

4.【EMC元件选型技术支持】如学员在EMC元件选择或应用上有不清楚的地方可随时与赛盛技术沟通；

5.【往期经典案例分析】行业典型EMC案例分享、器件选型等资料。

6.【研讨会】不限人数参加赛盛技术线上或者线下研讨会，企业内部工程师可相互分享，共同成长。

7.【EMC测试服务】在赛盛技术进行EMC测试服务，可享受会员折扣服务！

讲师资历——王老师

Randy Wang

高级电路设计专家/资深硬件顾问

先后在华为等数家国内外顶级公司的硬件研发部门任职，在电路设计、测试及相关技术管理领域有十七年的工作经验。对元器件选择及常见故障分析、电源、时钟、电路板噪声抑制、抗干扰设计、电路可靠性设计、电路测试、高性能PCB的信号及电源完整性的设计，有极丰富的经验。其成功设计的电路板层数包括40层、28层、26层、22层、16层、10 层、8层、4层、2层等。其成功设计的最高密度的电路板，网络数达两万，管脚数超过八万。
自2010年开设电路设计培训课程以来，Randy接触过数百家不同类型的企业、研究所，帮助这些单位解决过大量工程设计中的问题。
Randy作为硬件电路专家，既有业内大公司的工作经历，又有为业内上百家企业、研究所提供技术服务、咨询的经历，这些独特的经历，使Randy的课程非常贴近工程实践，完全做到了课程中的每个案例都来自于工作中的问题，每个技术要点都正中电路设计和故障调试的靶心。
因此Randy的课程以实战性、实用性、能真正解决工程实际问题、能真正帮助工程师提升设计水平而广受好评。至今，Randy已举办过电路设计公开课及内训课程两百多场，培训学员五千多人。

部分合作企业内训单位包括：通用电气、南京国电南瑞、美国汤姆逊公司、京东方科技集团、志高空调、苏州乐轩科技、江苏捷诚车载电子信息、长沙开元仪器、上海卡斯柯信号有限公司、德赛西威汽车电子、中航613所、广州航新航空科技、中航光电、北京铁路信号公司、上海三菱等。

主办单位简介

深圳市赛盛技术有限公司位于深圳高新技术园，2005年成立，是国内首家为电子企业提供全流程全方位的电磁兼容(EMC)方案提供商；

服务范围：EMC设计、EMC整改、EMC流程建设、EMC仿真、EMC测试及EMC培训、硬件培训等技术服务。

赛盛技术自2006年开始自主举办EMC培训，2010年后开始加入信号完整性培训、可靠性培训、硬件电路培训等服务，截至目前为6000+企业提供过培训服务，超过30000+研发工程师参加过培训，同时受到企业与工程师一致认可！

培训初心：

帮助企业提升研发团队能力

帮助企业解决产品技术问题

帮助企业缩短产品上市周期

培训特色：

系统性强：系统性讲述产品设计思路，全面学习各环节重点与解决问题的技巧。

针对性强：硬件电路、EMC，SI信号、可靠性等均有针对性课程，点到点培训。

实战性强：通过大量的实践案例讲解，着重如何实施与解决问题，贴近实际工程设计。

灵活性强：赛盛技术每年在全国多城市循环开课，企业可自由选择就近地点参与。

定制培训：可根据企业实际需求定制课程，实现企业产品与培训相结合。

《硬件电路可靠性设计、测试与案例分析》报 名 表

主办单位：深圳市赛盛技术有限公司

培训地点：北京（详见报道须知）

培训时间：2022年10月13-15号

报名方式：请在培训前将下面表格填好，回传至深圳市赛盛技术有限公司，以便准备培训教材资料，我们会在课前一周将报道须知发给参加的学员。

培训费用：价格4980元/人（含讲师费、全套资料、三天午餐费、点心费、证书费、6%增值税专用发票）

单位名称	（请填写回执表并回传主办方确认报名）
发票抬头
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开户行及账号
地址及电话
住宿需求 （费用自理）	（ ）间，入住时间： （ ）日-（ ）日	房间类别	（）标准间 （）大床房
参加人员姓名	手机号	所属部门／职务	邮箱
费用支付方式	□现场现金支付培训费用 □企业转账 为避免现场等候，建议通过转账支付，请提前一周把相关费用转账汇入我公司帐户
对公 账户信息	收款单位：深圳市赛盛技术有限公司 开 户 行：招商银行深圳分行高新园支行
联系地址：深圳市宝安区石岩街道塘头宏发科技园E栋一楼