2022年8月30日,“ 激光技术助力半导体制造精益求精 ” 主题研讨会于苏州圆满落下帷幕。本次会议议题:用于激光微加工的高性能运动控制系统、超快激光器国产替代正当时、Aerotech 半导体行业检测应用方案信息分享、激光精密打标在半导体芯片及器件中的应用、超快激光应用浅析、超短脉冲激光在泛半导体行业的应用、Trends 大功率半导体激光芯片组装技术及发展趋势探讨、激光技术在半导体制程中的应用、整形飞秒脉冲加工半导体材料,进一步探讨了激光技术在半导体制造中的应用。虹科光电事业部拥有专业的解决方案和优秀的技术团队,此次我们在展会现场带来了最新产品和解决方案,吸引众多客户驻足交流,进行技术分享。
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虹科光电团队本次展出产品及方案如下,欢迎一同回顾:
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01
TAC高速非制冷中红外相机系列
TAC相机系列采用自研发VPD PbSe FPA,面向中红外高速应用,对1-5μm波段敏感,无需制冷,实现成本效益,最大化增值您的工业设备。此相机系列支持机器视觉,帧率高达4000fps,可配置的 ROI窗口允许更快的帧率。峰值检测波长: 3.7μm,可定制软件编程SDK,具备采集与可视化软件。
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02
CLAMIR
CLAMIR用于熔覆和激光金属沉积加工的闭环激光功率控制系统:集成了VPD PbSe红外相机与中红外技术,内嵌实时运算系统,通过连续控制激光工作,避免加工过程局部过热,实现高质量且可连续工艺。该系统可用于熔池形貌实时连续测量和监测,兼容大多数激光头与粉末,轻松集成,快速配置,面向3D金属打印、激光金属沉积、电弧制造、超高速熔覆等应用场景。
No.
03
超高速深度扫频源
面向激光焊接的超快速深度监控与加工在线监测,也可作为激光雷达的高分辨率、快速帧速率激光源与用于3D OCT眼科成像。此产品扫描速率(kHz):1700±20% / 2-60±1%,中心波长(nm):1060±20。
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