贴片焊接前，为什么需要进行回温？-电子发烧友网

随着社会的发展，锡膏作为辅助焊接材料，已经成为很多行业不可确实的一部分了，所以现在也是在社会越来受欢迎了，那么大家知道一般贴片焊接前，为什么需要进行回温呢，大家对这个有没有了解过，下面锡膏厂家就为大家讲解一下：

锡膏在使用前必须的一个步骤是回温，所谓的回温也叫解冻，是自然解冻，而不是人为的加热来解冻，这一点在特别要注意的；锡膏回温可以使助焊剂与锡粉之间均匀分布，从而充分发挥锡膏的各种特性。锡膏回温的方法是将锡膏从冰箱内取出置于标准的室温22-28℃内进行回温解冻，标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温时间不足不可打开密闭的罐盖，如果强制打开会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起锡膏的性能及上锡以至焊接不良，打开的时间越来还会导致锡膏变干的速度加快。

一般锡膏中的特性原子物质都处于低温，活性极低，并且还会与水汽反应形成水性附着物，如果此时直接使用，不仅会影响工艺进程，而且也会浪费产品。所以需要对锡膏进行回温，将锡膏直接放在常温下3-4个小时自然解冻，注意不能用加热的形式来缩短回温的时间，也不能在回温未完成之前打开瓶盖，待回温完成后将锡膏进行充分搅拌，然后投入使用即可。

以上就是就是今天为大家介绍的内容，大家可以了解一下，希望会有帮助，如果还有什么不明白的地方，大家可以随时来咨询

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