- 惊喜制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究,该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业水平。
- 光源讯号及几点结构整合开发技术:该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上,通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件,使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能,从而突破目前音讯连接器以机械接触的方式进行导通传输的设计。
- 低温低压成型工艺技术:利用热熔材料的密封性和物理化学性能,达到绝缘耐温等功效,封装后线材保护焊接点不受外力拉扯,而且直流电连接器本与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效,保证产品质量可靠性,未来将不断开发应用在不同的产品中。
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