保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供
1、产品应用图片
保密U盘
移动硬盘
2、点胶示意图
3、应用场景
专用保密U盘/移动硬盘
4、用胶需求
U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案,胶水需要强度高,不易拆卸。
目前使用同类品牌,超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。
5、汉思新材料核心优势
汉思化学依托强大的研发能力,结合客户的生产工艺,推荐非常成熟的优势产品HS710。此产品之前研发周期为1年以上,已经成功替代国外进口品牌3年之久,性能稳定。
6、汉思解决方案:
我们推荐客户使用汉思底部填充胶系列,型号为HS710。客户点胶后,胶水能迅速填充到芯片底部,具备高流动性的特点,确保芯片与PCB板粘接牢固,超声波熔接后不良率为0,且超声波熔接40次以上功能测试OK。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4316文章
22948浏览量
395718
发布评论请先 登录
相关推荐
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片
发表于 03-21 16:36
•420次阅读
移动硬盘和固态硬盘的区别?
移动硬盘和固态硬盘的区别? 移动硬盘和固态硬盘(SSD)是现代计算机系统中常见的存储设备。虽然它们都可用于存储数据,但在其内部构造和性能方面存在很大区别。本文将详细介绍
评论