0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

国产ARM与低成本FPGA高速通信的3种方案,基于全志T3/A40i!

Tronlong创龙科技 2022-10-24 16:25 次阅读

前 言

近年来,随着中国新基建、中国制造2025的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能,例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。
那么我们先来看看ARM+FPGA架构有什么优势?ARM:接口资源丰富、功耗低,擅长多媒体显示、逻辑控制等。FPGA:擅长多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信号传输、高速数据并行处理等。


因此,ARM+FPGA架构能带来性能、成本、功耗等综合比较优势,ARM与FPGA既可各司其职,各自发挥原本架构的独特优势,亦可相互协作处理更复杂的问题。


对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。


对于能源电力、工业控制等众多工业领域,真正需要的是性能与成本均具有竞争力的方案,既要求能做到ARM与FPGA的高速通信,又要做到成本最优,并且最好能基于国产方案。


在这种需求背景下,创龙科技提供了基于国产ARM与低成本FPGA高速通信的3种方案。


* 硬件平台介绍(全志科技T3/A40i)


创龙科技TLT3-EVM/TLA40i-EVM是一款基于全志科技T3/A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。T3与A40i两者pin to pin兼容。


评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU,1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码,并支持SATA大容量存储接口。


核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估底板大部分元器件均采用国产方案,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

c9143ce2-5316-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

c92c4c38-5316-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

*官方商城选购入口:https://tronlong.tmall.com


本文主要介绍全志科技T3/A40i与紫光同创PGL25G/Xilinx Spartan-6基于SPI、SDIO、CSI的3种高速通信方案,最高通信速率可达到55.1MB/s。


为了简化描述,正文仅摘录方案功能描述与测试结果,详细开发文档请扫描文末二维码下载


备注:目前,创龙科技已推出T3/A40i+PGL25G全国产一体化工业核心板方案,国产化率100%(连接器亦为国产),欢迎咨询。

c943577a-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png

图 3 T3/A40i+PGL25G全国产工业核心板(国产化率100%)


1 spi_rw案例

1.1 案例说明

案例功能:主要演示T3/A40i(ARM Cortex-A7)与PGL25G/Spartan-6(FPGA)处理器之间的SPI通信。


ARM端实现SPI Master功能a.打开SPI设备节点,如:/dev/spidev0.0。b.使用ioctl配置SPI总线,如SPI总线极性和相位、通信速率、数据字长度等。c.选择模式为单线模式或双线模式。当SPI总线为双线模式时,发送数据是单线模式,接收数据是双线模式。d.发送数据至SPI总线,并从SPI总线读取数据。(备注:如单次传输数据大于64Byte,驱动程序将会自动启用DMA传输功能。)e.打印发送和接收速率。f.校验读写数据,然后打印误码率。
FPGA端实现SPI Slave功能a.FPGA将SPI Master发送的2KByte数据保存至BRAM。b.SPI Master发起读数据时,FPGA从BRAM读取2KByte通过SPI总线传输给SPI Master。c.当SPI总线为双线模式,接收数据支持双线模式,而发送数据不支持双线模式。

c9a21b5c-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png

图 4ARM端程序流程图

测试结果(1)SPI单线模式根据官方数据手册,SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为最大值100MHz,则SPI单线模式理论速率为:(100000000/1024/1024/8)MB/s ≈ 11.92MB/s。实测SPI单线模式写速率为:10.924MB/s,SPI单线模式读速率为:10.924MB/s。
(2)SPI双线模式根据官方数据手册,SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为最大值100MHz,则SPI单线模式理论速率为:(100000000/1024/1024/8)MB/s ≈ 11.92MB/s;则SPI双线模式理论速率为:(100000000/1024/1024/4)MB/s ≈ 23.84MB/s。本次实测SPI单线模式写速率为11.631MB/s,SPI双线模式读速率为17.807MB/s。


2rt_spi_rw案例


2.1案例说明案例功能:基于Linux-RT系统,演示T3/A40i(ARM Cortex-A7)与PGL25G/Spartan-6(FPGA)处理器之间的SPI通信(单线模式)。
ARM端实现SPI Master功能a.打开SPI设备节点。如:/dev/spidev0.0。b.使用ioctl配置SPI总线。如SPI总线极性和相位、通信速率、数据字长度等。c.创建实时线程。d.发送数据至SPI总线,以及从SPI总线读取数据。e.打印发送、接收的速率和传输耗时。f.校验读写数据,然后打印误码率。
FPGA端实现SPI Slave功能a.FPGA将SPI Master发送的2KByte数据保存至BRAM。b.SPI Master发起读数据时,FPGA从BRAM读取2KByte通过SPI总线传输给SPI Master。

c9ba57a8-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png

图 5ARM端程序流程图


测试结果(1)非轮询方式根据官方数据手册可知,SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为最大值100MHz,则理论速率为:(100000000/1024/1024/8)MB/s ≈ 11.92MB/s。实测传输4Byte数据的最小耗时为49us,最大耗时为662us,平均耗时为227us;写速率为0.017MB/s,读速率为0.017MB/s。


(2)轮询方式根据官方数据手册可知,SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为最大值100MHz,则理论速率为:(100000000/1024/1024/8)MB/s ≈ 11.92MB/s。实测传输4Byte数据的最小耗时为14us,最大耗时为59us,平均耗时为14us;写速率为0.239MB/s,读速率为0.239MB/s。


3sdio_test案例


3.1案例说明案例功能:演示T3/A40i(ARM Cortex-A7)与PGL25G/Spartan-6(FPGA)处理器之间的SDIO通信。


ARM端实现SDIO Master功能a.打开SDIO设备节点,如:/dev/generic_sdio0。b.发送数据至SDIO总线,以及从SDIO总线读取数据。c.打印发送和接收速率。d.校验读写数据,然后打印误码率。


FPGA端实现SDIO Slave功能a.FPGA将SDIO Master发送的2KByte数据保存至BRAM。b.SDIO Master发起读数据时,FPGA从BRAM读取2KByte通过SDIO总线传输给SDIO Master。

c9cb9bd0-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png

图6ARM端程序流程图


测试结果本次测试指定SDIO总线通信时钟频率为25MHz(最高50MHz),则理论通信速率为:(25 x 4 / 8)MB/s = 12.5MB/s。实测写速率为5.113MB/s,读速率为5.440MB/s,误码率为0.0%。
4csi_test案例
4.1案例说明案例功能:演示T3/A40i(ARM Cortex-A7)与PGL25G/Spartan-6(FPGA)处理器之间的CSI通信案例。
ARM端功能a)基于Linux子系统V4L2。b)通过CSI总线,采集指定帧数数据。c)计算总耗时。d)打印平均采集速率,并校验最后一帧图像的数据。
FPGA端功能a)将测试数据(0x00 ~ 0xFF)写入FIFO。b)从FIFO读出数据,按行与帧的方式、1024 x 512的分辨率,通过CSI总线发送至ARM端。使用的CSI总线为CSI0,最高支持分辨率为1080P30,数据位宽为8bit。功能框图与程序流程图,如下图所示。

c9d5e720-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png


图 7功能框图

c9f1530c-5316-11ed-b116-dac502259ad0.png

图 8ARM端程序流程图


测试结果FPGA端将CSI_PCLK设置为65MHz,测试数据写入FIFO的时钟FIFO_WR_CLK设置为59MHz。由于FPGA端需将数据写入FIFO再从FIFO读出后发送,每一行与每一帧之间的间隔时间会受FIFO写入的速率影响,因此CSI通信的实际理论传输带宽应为:(59MHz x 8bit / 8)MB/s = 59MB/s。实测传输速率为55.1MB/s,误码率为0.0%

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ARM
    ARM
    +关注

    关注

    134

    文章

    9020

    浏览量

    366330
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5056

    文章

    18950

    浏览量

    301468
  • 核心板
    +关注

    关注

    5

    文章

    966

    浏览量

    29650
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    T507-H国产平台Ubuntu系统正式发布,让您的应用开发更便捷!

    ].tar.gz(基于官方V2.0_20220618) T507-H国产平台
    发表于 10-29 09:39

    基于T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

    嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。 公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A
    的头像 发表于 10-25 13:40 112次阅读

    哇!0.8秒启动!Linux快速启动方案分享,T113-i国产平台!

    、Linux-RT-5.4.61LinuxSDK:T113_Tina5.0-V1.0(Linux) T113-i快速启动方案说明为了满足客户需求,我司基于
    发表于 08-22 11:54

    实测52.4MB/s!全国产ARM+FPGA的CSI通信案例分享!

    7处理单元主频高达 1.2GHz。核心板ARMFPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案国产化率100
    发表于 07-17 11:25

    IEC61850方案分享,基于、瑞芯微国产平台实现!

    与技术预研。备注:T507-H、瑞芯微RK3588J处理器平台的IEC61850协议通讯方案适配亦在规划中,如有需求,欢迎咨询。图3
    发表于 07-17 11:13

    国产T3+FPGA的SPI与I2C通信方案分享

    本章节主要介绍科技T3与紫光同创Logos基于SPI、I2C的ARM + FPGA
    发表于 07-17 10:52

    国产RK3568J基于FSPI的ARM+FPGA通信方案分享

    FPGA通信的时候,用户往往更喜欢选用FSPI接口还有如下原因:- 使用低成本FPGA即可实现高速通信
    发表于 07-17 10:50

    T3+Logos FPGA开发板——双屏异显开发案例

    (基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122) 本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于科技T3四核
    发表于 07-12 17:27

    国产科技T507-H工业核心板( 4核ARM Cortex-A5)规格书

    本帖最后由 Tronlong创龙科技 于 2024-7-19 17:05 编辑 1 核心板简介 创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于科技 T507-H 处理器设计的 4 核
    发表于 07-12 17:26

    实测52.4MB/s!T3+FPGA的CSI通信案例分享!

    本章节主要介绍科技T3与紫光同创Logos基于CSI的ARM + FPGA通信
    发表于 04-18 10:53

    【米尔-T113-i开发板试用】米尔-T113-i开发环境搭建

    首先感谢MYIR & ELECFANS给与的使用米尔-T113-i开发板的机会。 一、开发板简介 米尔-
    发表于 03-01 21:43

    T527国产核心板及米尔配套开发板批量上市!

    2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的
    发表于 02-23 18:33

    国产T3+FPGA的SPI与I2C通信方案分享

    实现例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等特定功能,因此ARM + FPGA架构处理器平台
    的头像 发表于 02-06 10:05 4500次阅读
    全<b class='flag-5'>国产</b><b class='flag-5'>T3+FPGA</b>的SPI与<b class='flag-5'>I</b>2C<b class='flag-5'>通信</b><b class='flag-5'>方案</b>分享

    T113i国产核心板上市

    产品更加坚固耐用,且开发板引出了尽可能多的处理器核心资源,是工业、电力、交通等关键领域实现国产化降本的优质之选! 01 超高性价比 工规处理器 不同于科技同期推出的T113-S3
    发表于 11-20 16:32

    A40i应用笔记 | 3常见的网卡软件问题以及排查思路

    在飞凌嵌入式OKA40i-C开发板上虽然只有一个网口,但A40i-H处理器本身是有两个网络控制器的,因此在飞凌嵌入式提供的产品资料中提供了双网口解决
    发表于 11-08 10:02