0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

找方案 | 基于ST 意法半导体BLUENRG-M2SP的智能插头解决方案

大大通 2022-11-02 16:41 次阅读

STDES-BLUEPLUG2 是用于家庭自动化和物联网 (IoT) 应用的智能插头解决方案。

BLUENRG-M2SP 超低功耗蓝牙应用处理器模组符合蓝牙低功耗 (BLE) 规范 5.2,可以将计量数据从特定电气负载安全地传输到支持 BLE 的智能手机。同时支持多种角色,可同时作为蓝牙智能主或从设备。

交流电源上的设备电流消耗为 3 至 7 mA。该设备充当 BLE 周边设备,可以使用 Android ST BLE PLUG 应用程序(可在智慧手机APP免费下载)连接到任何智能设备,以控制和监控负载及其能量参数。该应用程序具有负载开/关、调度(scheduling) 、调光和计量参数。

STDES-BLUEPLUG2 嵌入了一个 STPM32 计量芯片,用于使用分流电流传感器、一个三端 TRIAC(用于控制通过各种电气系统应用的交流开关的电流)对电力线系统中的功率和能量进行高精度测量及基于VIPER06XS的一个非隔离式降压转换器电源。这种类型的电源非常适合不需要大量电流且需要小尺寸的应用。

主电源和负载由 STPM32TR 标准计量 IC 监控,而 BLUENRG-M2SP低功耗蓝牙模块处理 ST BLE PLUG Android 应用程序的数据和命令接口开发板,可通过 EEPROM 连接器存储数据。12 A 的TRIAC 用作负载开关和调光相位控制器。IC 的电源由 VIPER06XS 降压转换器输出调节。过零电路是一种在交流循环中以接近 0 V 的交流负载电压开始工作的电路。过零检测用于调光参考点以相应地触发 TRIAC。该电路有三个电阻连接到交流线路的相位以降低合成电压,以及一个 PNP 晶体管基极上的电阻,用作上拉电阻:当基极的电压低于基极工作电压时,晶体管切换到低输出。电路设计的目的是在负载电压过零伏的瞬间启动 TRIAC(在每个交流周期的开始或中间,由正弦波表示),因此,可以通过改变 TRIAC 的触发角来修改输出电压,从而改变所需的输出波形。

手机APP控制画面如下:

f86af4e0-57a3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

运行状态流程图如下:

f888d44c-57a3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

在上图中的状态中会进行以下动作:

1、外设初始化,包括:

– STPM 的 USART

– 触发 TRIAC 的定时器

– 用于 NFC/RFID EEPROM 的 I2C

– GPIO 和系统时钟

2、在 RUN 状态下,API 不断检查来自 BLE 设备的数据包。

3、计量中断以1Hz执行,数据发送到BLE设备,根据用户设置。

4、中断更新数据包。

5、TRIAC 根据数据包触发。

ST 意法半导体VIPER06系列 是一款用于直接反馈的节能高压离线转换器,具有 800 V突崩坚固型(avalanche rugged)功率部分、PWM 控制器、用户可设定的过流限制、开环故障保护、迟滞(hysteretic)热保护、软启动和任何故障后的安全自动重启。该器件能够直接从整流电源自行供电,无需辅助偏置绕组(auxiliary bias winding)。先进的频率抖动(jittering)降低了 EMI 滤波器成本。突发(burst)模式操作和设备的极低功耗都有助于满足节能法规设定的标准。

STPM3x 是一个特定应用标准产品IC(ASSP),设计用于对使用 Rogowski 线圈、电流互感器或分流电流传感器的电力线系统中的功率和能量进行高精度测量。STPM3x 提供瞬时电压和电流波形,并计算电压和电流、有功(active)、无功(reactive)和视在(apparent)功率和能量的均方根( RMS)值。STPM3x 是一个混合信号 IC 系列,由类比和数位部分组成。类比部分由最多两个可编程增益低杂讯低失调(offset)放大器和最多四个二阶 24 位 Σ-Δ类比数位转换器( ADC)、两个带独立温度补偿的带隙(bandgap)参考电压、一个低压降稳压器和直流缓冲器组成。数位部分由数字滤波级、硬接线 DSP、输入的 DFE 和串行通信接口UART 或 SPI)组成。STPM3x 是完全可配置的,并允许在整个电流动态范围内的单点进行快速数位系统校准。

►展示板照片

f8cb180c-57a3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

►方案方块图

f8ee801c-57a3-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

►核心技术优势

设计及元件用料精简

设计搭配APP容易客制化

可延伸于智慧电表跟智慧照明的应用

►方案规格

具有无线连接的智能电表设计

BLE(低功耗蓝牙)v5.2 连接到:

控制(打开/关闭)

显示计量参数

NFC 接口:用于配置设计和存储日志

额定低于 12 A 的 TRIAC 可调光负载的调光

额定电压:240/120 VAC(典型值)

额定电流:12 A(典型值)

插头功耗:0.7 W(最大)

瞬时功率和平均功率

有效值和瞬时电压和电流

BLUENRG-M2SP 模块无线电认证:

FCC认证:S9NBNRGM2SP

IC认证:8976C-BNRGM2SP

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 物联网
    +关注

    关注

    2903

    文章

    44240

    浏览量

    371021
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    浅谈半导体下一代汽车微控制器

    半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,我们的产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,
    的头像 发表于 11-13 18:08 450次阅读

    2024年半导体工业峰会精彩回顾

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会——2024年半导体工业峰会已经圆满闭幕。
    的头像 发表于 11-13 18:04 435次阅读

    半导体推出ST87M01模块,加速物联网与智能电网发展

    2024年11月4日,中国—半导体正式推出一款经过全面升级的ST87M01移动数据通信模块。该模块旨在简化大规模物联网设备的连接与管理流程,从而推动可持续
    的头像 发表于 11-05 10:30 377次阅读

    第六届半导体工业峰会2024

    ▌2024ST工业峰会简介 第六届半导体工业峰会2024 即将启程!在为期一整天的活动中,您将探索
    发表于 10-16 17:18

    半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

    半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(简称QTI)宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网
    的头像 发表于 10-12 11:25 429次阅读

    半导体与高通携手推进物联网解决方案

    近日,全球领先的半导体制造商半导体ST)与高通技术国际有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一项全新的战略合作。双方将携手合作,共同
    的头像 发表于 10-10 16:47 255次阅读

    半导体物联网eSIM解决方案简介

    本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范,以及该规范如何确保为各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍
    的头像 发表于 09-11 11:45 402次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>物联网eSIM<b class='flag-5'>解决方案</b>简介

    半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

    日前,半导体在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标
    的头像 发表于 08-22 11:27 619次阅读

    大联大推出基于半导体产品的7 KW车载充电器(OBC)解决方案

    2024年4月23日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下友尚推出基于半导体ST)STDES-7KWO
    的头像 发表于 04-26 10:37 1152次阅读
    大联大推出基于<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>产品的7 KW车载充电器(OBC)<b class='flag-5'>解决方案</b>

    支持长生命周期应用的半导体解决方案

    半导体(ST)作为世界领先的半导体供应商,凭借多年的经验和先进的技术创新为客户提供解决方案
    的头像 发表于 04-09 10:19 453次阅读

    广和通携手半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案

    在世界移动通信大会2024的盛会上,广和通携手全球知名的半导体公司半导体,共同发布了一款引领行业潮流的智慧家居解决方案。该
    的头像 发表于 03-01 09:18 460次阅读

    MWC 2024 | 广和通携手半导体发布智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,以下简称ST
    的头像 发表于 02-29 17:30 411次阅读

    MWC 2024 | 广和通携手半导体发布智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,以下简称ST
    的头像 发表于 02-29 17:29 459次阅读
    MWC 2024 | 广和通携手<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>发布智慧家居<b class='flag-5'>解决方案</b>

    广和通携手半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,以下简称ST
    的头像 发表于 02-29 13:41 495次阅读

    半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

    、汽车 / 出行、消费电子、通信设备中嵌入半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案 ✦  
    的头像 发表于 12-14 16:15 549次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>加快边缘人工<b class='flag-5'>智能</b>应用,助力企业产品<b class='flag-5'>智能</b>化转型