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把握工业计算芯机遇 | 芯海科技受邀参加“2022中国工业计算机大会”

芯海科技(深圳)股份有限公司 2022-12-02 10:06 次阅读

11月29日,由中国计算机学会主办,中国计算机学会工业控制计算机专委会、重庆大学、复杂系统安全与控制教育部重点实验室、中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会、重庆市人工智能学会等国家级、直辖市区相关专业机构及知名高校承办,芯海科技(股票代码:688595)倾力协办的国内顶级学术交流活动“2022中国工业计算机大会”在山城重庆隆重举行。

本届大会主题是《智能制造,引领智能工厂》,旨在通过探讨工业计算机相关的芯片操作系统控制系统、人工智能等新一代信息技术和产品,为我国制造业数字化、信息化、智能化赋能的技术路径和解决方案,打造新一代自主可控智能化工业控制系统生态,推动中国经济高质量发展。

大会主席由中国科学院院士、探月工程三期探测器系统总设计师和总指挥、CCF工业控制计算机专委会名誉主任杨孟飞与重庆大学副校长李剑教授联合担当。

中国计算机学会秘书长唐卫清,中国计算机学会工委主任彭思龙,重庆市科学技术协会党组成员、副主席龙晖,航天科技集团第五研究院副院长、国家工业控制机及系统工程技术研究中心主任袁利以及数十位全国计算机领域知名院士专家、行业机构及知名企业技术总工程师联袂出席,参会的高校学生以及业内专业观众超5万人次。


芯海科技发表工业计算机专题报告

在大会演讲和主旨报告环节,中国工程院院士柴天佑,机械工业机器仪表综合技术经济研究所所长欧阳劲松,北京大学教授、IEEE Fellow、国家973项目专家金芝等多位知名专家发表了精彩的学术报告。

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随即,芯海科技计算机产品技术负责人朱小强受邀分享《聚焦功能安全,把握工业计算“芯”机遇》的主题报告,系统介绍了公司在计算机工业应用领域的产品布局及未来发展战略。

朱小强表示,一般来说,工业计算机应用对芯片级核心元器件的可靠性、安全性、稳定性及在不同应用环境下的性能表现,均有着非常严苛的指标性要求。

从产品的技术指标上来说,芯海科技工规系列MCU产品,在全温范围内的ADC精度及一致性方面,能够将INL降到2LSB左右,目前处于国内领先水平。同时,产品采用抗温漂设计技术,内部时钟温漂的全温范围控制在1%以内,通过110℃高温测试,确保高温性能,可适用于不同温度条件下的工业应用环境。同时,产品从设计、封装及生产的全链路过程,保障芯片的EMC性能。针对工业客户关心的ESD性能,公司MCU产品的ESD-HBM 大于等于4KV,与同行2KV相比,处于领先水平。

当前,芯海科技应用于工业智能制造的芯片产品包括通用MCU(CS32F03X、CS32F103)、智能模拟SoC(CS32A010)、低功耗MCU(CS32L010)、以及针对专用市场的EC(CSC2E101)/PD(CS32G020)系列产品等,在工业应用领域的产品性能、生产质量、可靠性测试等全链路保障方面,达到了国外标杆企业的同等水平,并建立起自身的差异化竞争力优势。

芯海科技作为国内上市企业中少有的模拟信号链和MCU双平台驱动,且拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业,产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。


芯海科技的计算机外围芯片产品生态

报告中,朱小强还重点介绍了芯海科技的EC、PD协议芯片、压力触控人机交互产品、BMS电池电量计、SAR传感器USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等计算机系列产品生态布局。

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EC芯片CSC2E101是中国大陆首颗进入Intel PCL(平台组件列表)序列的EC芯片,是国内首家达到国际行业标准、获得国际认可的国产EC产品。在平台适配方面,能够与多个CPU厂商LPC总线完整兼容,同时兼容Intel和AMD的eSPI总线。

PD协议芯片CS32G05X针对计算机应用开发的USB Type-C和USB PD控制器,融合快速充电技术规范UFCS的PD协议芯片。能够用一颗芯片同时控制两个Type-C接口,兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等众多快充协议,帮助计算机实现更广泛的周边设备兼容性。

压力触控人机交互HapticPad解决方案由传统的电容式触控芯片、压力触控芯片、线性马达驱动芯片压力传感器组成,可提供全套套片或者解决方案,能够实现触控板全域按压,通过线性马达反馈可以实现真实的震动体验;单指就可以实现文件的拖动,能够实现4096级书写效果。压力配合触摸可实现视频快放、音量调整等快捷手势。双指实时压力检测,使得操控更精准。

此外,BMS电量计提供芯片及全套算法,检测精度高,低温温漂小。SAR传感器可以做到40厘米内的精确检测,具备精度高,功耗小,抗干扰能力强的特点。芯海科技高速外围接口芯片目前已布局USB2.0及USB3.1的4口Hub等。基于芯海模拟方向的实力,我们的Audio Codec具备高信噪比的特性,音频效果可达国际一流水平,并且我们支持传统的HDA总线以及新的SoundWire总线。此外,WIFI/BLE模组,支持2.4G/5G双频 WIFI6, BLE5.0; 提供标准M.2 KeyE模组。

长期以来,我国在工业计算机应用领域的芯片产品基本被国际龙头厂商垄断。但是,随着包括芯海科技在内的国产芯片厂商的高可靠、高性能产品的崛起,叠加本土化服务以及成本优势,必将迎来工业计算机应用市场的爆发式增长。

对此,芯海科技紧抓工业计算机应用市场的发展机遇,持续完善系列化工规MCU产品布局,通过系统化、平台化的产品迭代和技术创新,凭藉高性能、高可靠、高安全以及低功耗的产品优势,以及日趋完善的开发生态,满足工业客户的差异化应用需求,提供更加放心及更具性价比的产品和服务。

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