【新封装-Ci522/Ci523】 提供纤小的ESOP16封装/9.9*6*1.6mm

ESOP16/9.9*6*1.6mm

QFN16/3*3*0.8mm

Ci522/Ci523新封装：ESOP16，对比原有的QFN16封装，增加了底部接地面积，在PCB尺寸足够的情况下提高SMT贴片的质量和效率。
SOP16，作为射频封装来使用，引线过长，接地小，可能会影响射频性能，故采用ESOP16，芯片衬底大面积接地，提升射频性能。只是换了一个封装，还是同样的“芯”，手工焊接的福音。

Ci522/Ci523两款的区别

支持的卡类型不同。Ci523除了支持A类卡，还支持B类卡。

Ci522 支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE

Ci523 支持ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE

软件上，ESOP16跟原有的QFN16封装一样，可以直接替用，无需更改代码（用户可通过上位机设置后，一键生成代码，方便快捷）。

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产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

Ci522/Ci523 是一个高度集成的，工作在13.56MHz的非接触式读写器芯片，阅读器支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE。
无需外围其他电路，Ci522/Ci523的内部发送器可驱动读写器天线与ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE卡和应答机通信。接收器模块提供一个强大而高效的电路，用以解调译码 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE 兼容卡及应答机信号。数字模块处理完整的 ISO/IEC 14443 A(/B)帧和错误检测功能（奇偶和CRC）。
Ci522/Ci523支持 MIFARE 产品。Ci522/Ci523支持非接触式通信，与MIFARE系列双向通信速率高达848kBd。
Ci522/Ci523提供 SPI（串行外设接口）主机接口。提供两种封装，QFN16 和 ESOP16。

ESOP16/9.9*6*1.6mm

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脚位定义

PIN DEFINITION

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产品特性

PRODUCT FEATURE

高度集成的模拟电路，解调和译码响应
带缓冲的输出驱动器，使用最少的外围元件与天线连接
支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)MIFARE
读写器模式的操作距离取决于天线的尺寸和圈数, 典型操作距离为50mm
读写器模式下支持 MIFARE 系列卡
支持 ISO/IEC 14443 A/(B/)Mifare 更高速率通信，最高达848kBd
支持 SPI 接口，通信速率高达10Mbit/s
64字节发送和接收FIFO缓冲区
灵活的中断模式
低功耗硬复位功能
软件掉电模式
可编程定时器
内部振荡器，连接27.12MHz石英晶体
2.3V至3.6V供电电压
CRC协处理器

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NFC全系列产品对比图

NFC SERIES