在无铅锡膏的印刷过程中,偶尔会出现与锡洞相关的PCB板问题。这种情况出现的原因是什么呢?下面,锡膏厂家将带领大家来讨论一下:
无铅锡膏过炉后出现锡洞的相关问题,大部分有以下几种方面:
1、焊锡温度很低;
2、焊锡过脏,其它杂物多,承印材质表面层沾染到灰尘,网版印刷面接触了灰尘,堵住了网孔,造成网孔堵塞,呈现出空白的洞;
3、锡炉不均匀,引起锡膏厚度不均匀;
4、预热温度过高或特别低;
5、Flux设置不正确;
6、板材可焊性偏差,PCB板通孔镀层生产工艺没达到镀层特殊要求;
7、Flux活性不足;
8、锡渣量过多,应立即打捞洗净处量;
9、必须采用提高焊接工艺,如锡渣还原粉。
10、承印材质表面层有油脂,与锡膏不亲和,锡膏收缩、爬油,形式微孔。
而针对这些相关问题,大家都在想方设法的去做相对应的改进,这样就可以解决无铅锡膏过炉后有锡洞的问题。
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