无线通讯产业在最近几年经历快速发展,尤其作为新基建的4G、5G通信系统,短短几年在全球快速部署,帮助各行各业实现无线智能互联,提高工作效率和成绩,由此,车联网行业应运而生。汽车无线通讯技术可以帮助汽车实现智能化、娱乐化、辅助驾驶以及特定场景无人驾驶等重要功能。本文重点提到地芯科技射频前端单芯片GC1103在车联网行业中的应用。
地芯科技GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。是采用 CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),带通滤波器以及芯片收发开关控制电路。
GC1103 的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能,高灵敏度和效率,低噪声,小尺寸以及低成本,使得 GC1103 对于扩展范围跟带宽的应用而言是一种完美的解决方案。GC1103的CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件就可以非常方便系统的进行整体集成设计。
射频前端芯片GC1103应用在车联网行业的优势特征:
•2.4GHz 高功率单芯片射频前端集成芯片
•输入输出端口匹配到 50-Ohm
•集成+22dBm 输出功率功率放大器(PA)
•集成 3dB 噪声系数低噪声放大器(LNA)
•集成带通滤波器为节能发射或低接收增益的应用
•发射/接收开关切换电路
•所有端口的 ESD 保护电路
•采用 QFN-16 (3 x 3 x0.75 mm)封装
注:如涉及作品版权问题,请联系删除。
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