SMD是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种,包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。
以下SMD器件布局的八大常见要求,你掌握了几点?
1.细间距器件推荐布置在PCB同一面。(引脚间距不大于0.65mm为细间距器件)
2.同种贴片器件间距要求≥0.3mm(焊盘间);异种器件间距要求≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。
3.回流工艺的SMT器件间距列表:(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体,下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。
回流工艺的SMT器件间距列表
4.在考虑SMD器件的兼容替代时,无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠,贴片与插件允许重叠,SOP器件不允许重叠。
5.BGA器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下,chip元件允许禁布区为2mm,但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面;当背面有BGA器件时,不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。
6.大于0805封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与板传送方向平行。
7.插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。
8.器件的焊点要方便目检,防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测,一般要求视角≤45度。
结语:看完以上SMD布局要求,大家应该对SMD布局有了新的认知,在设计PCB器件布局时也能更加得心应手。
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