激光焊锡的几种工艺介绍

随着各类消费电子产品及工业品市场的快速发展，比如手机、摄像头、半导体等向着小型化精细化发展，激光焊锡的方法也在不断地快速发展，所呈现出超高精密的工艺越来越多。激光锡焊的工艺有很多种，按照目前主流市场的激光焊锡赖说，主要有激光锡球焊接、激光锡膏焊接、激光焊锡丝，特别地，激光锡球焊接作为最新最精密的精密微小元器件的焊接技术，在越来越多的行业中受到欢迎并得到广发应用。

激光焊锡是一种钎焊方法，其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。激光焊锡机与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精准控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精准控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。

激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光锡膏焊接机采用半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。

应用领域：锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、光通信模块、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。

激光焊锡丝的主要形式采用锡丝填充。激光锡丝焊接机采用独有送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制方式实现自动送丝和激光输出。锡丝焊接具有结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具有广泛的适用性。

应用领域：PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。

激光锡球焊接是一种将锡球放置在锡球喷嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。激光锡球焊接机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

应用领域:锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。

在激光锡球焊接这种工艺中，其中的锡球喷嘴，是属于一种损耗品，在使用一定的次数后将只能报废处理，而由于锡球喷嘴的超高精密性，对制造设备及制造工艺有相当高的要求，往往需要进口日本的零件，直接造成了使用成本高的痛点。

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