印刷电路板(PCB)是绝大多数电子设备产品必备的元件,又被称为“电子产品之母”,起到为电子元件提供电气连接的作用。
我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升,制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。
深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司,联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》,并为有需要的工程师设计了专属封装课程,可配合相关实操工具更好的学习。
下拉文末获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~
PCB封装设计指导白皮书
本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项,使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高所设计PCB的质量。
共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求,以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等,适合所有PCB工程师开发人员使用参考!
白皮书目录参考
现还分别为其设计了3款常用设计软件的专属课程,共计26小时53课时,并配套其相关PCB、案例详解、原理图等超全资料包。
全套课程原价188元,现在限时免费学习,希望给有需要的工程师朋友带来一定帮助!
PCB封装设计实战课程
01
封装的规范画法
● 通过公式计算出不同器件的补偿值,包括孔径计算、焊盘大小计算等内容,而不是靠猜,保证制作的封装正确性
● 正确的封装丝印画法,便于产品的贴装和调试
● 能有效分析出Datasheet封装制作数据,从而制作出正确的PCB封装
02
封装设计的命名
●40多种不同类型器件的封装命名规则,基本能囊括了我们常用的各类型的器件,方便我们进行器件封装管理
● 合理的对器件进行命名,进行封装库的管理,可节约制作封装的时间,提高设计效率,一般规范的公司都有专门的工程师进行封装库管理
● 专业合理的封装命名,可以让客户感受到设计师的专业设计水准
03
封装实战项目
● 通过实战案例训练掌握常用器件的封装绘制方法
● 案例训练介绍了绘制封装的一般流程,可有效提高绘制封装的效率
● 视频中介绍了如何分析器件Datasheet,从案例中找出绘制封装时需要用到的数据,节约分析资料的时间
封装设计规范板块
封装命名案例板块
免费下载配套实操工具
在白皮书和封装实战课程中,相关PCB检测步骤,都将使用到“华秋 DFM”:一款国内首款免费“PCB可制造性”和“PCBA装配分析”软件。
拥有300万+元件库,19大项检测功能,234细项检查规则,其重点功能包括:
01
支持多种文件导出
Gerber、BOM、坐标、装配图、PDF、详细检测报告等
02
全面分析PCB设计隐患
简单易操作,可一键解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件
03
助力PCBA一板成功
检测器件空间干涉、器件到板边距离、器件引脚校验、焊盘设计分析等
04
汇聚10余项智能工具
阻抗计算、自动拼版、BOM比对、开短路分析、利用率计算等
更多功能还需下载华秋DFM软件体验!
软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl_wz.zip
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