汉思新材料：智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案
智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
运动手表/运动手环
03.用胶需求
主板芯片填充方案
要求能同时满足填充和包封的效果
04.汉思核心优势
汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。
05.汉思解决方案
汉思新材料推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS716，能同时满足填充和包封的需求，提高了客户生产效率。该产品可以低温固化，增强了产品的抗高温高湿，冷热冲击，抗震防摔及双85的可靠性的需求，使其有效提高了产品的使用寿命。
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