汉思新材料：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案
蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图
02.应用场景
无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机
03.用胶需求
芯片填充包封方案
为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片全面包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊点锡球，胶水不能溢出。
04.汉思新材料优势
汉思依托于强大的环氧胶研发能力，为客户提供填充包封二合一的解决方案。
05.汉思解决方案
推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为 HS701 。该胶水既能完全包封芯片，也能进行芯片底部填充保护锡球。该胶水具有优良的力学性能和热循环的能力，兼容性好，固化速度快，满足回流焊过炉温度要求。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421698 -
pcb
+关注
关注
4316文章
22993浏览量
396159 -
蓝牙耳机
+关注
关注
19文章
5660浏览量
58815
发布评论请先 登录
相关推荐
电子产品结构与导热材料解决方案
电子元件的高密度集成，产生的热量也越来越多。如果热量不能及时散发出去，就会导致电子元件失效、材料热老化等严重问题，从而影响整个电子产品的性能和寿命。为了应对这一挑战，傲琪
发表于 11-11 16:25
芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶
汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案
汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分，能够实时检测降雨量，并根据降雨情况自动调节
电子元件与材料影响因子是多少
在现代科技的快速发展下，电子元件与材料的研究与应用成为了一项非常重要的领域。电子元件的性能与材料的选择密切相关，不同的材料会对
电子元件与材料影响因子的关系
电子元件与材料的影响因子之间存在密切的关系。在电子工程领域中，选择合适的材料对电子元件的性能和可靠性有着重要影响。本文将探讨
工商网监
评论