中国台湾芯片企业详细名录-电子发烧友网

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ESMT晶豪电子AD82178 数字音频功放芯片

ESMT为中国台湾上市公司晶豪科技，BU2主要从事音频功放芯片研发销售，目前3-120W全系列芯片应用于各大产品，如手机、音响、电视、一体机、显示器、摄像头等领域！ AD82178为一款支持单通道62W、双通道31W*2CH，

发表于 09-25 11:33

中国台湾斥资翻新晶圆厂，力挺创企先进制造

在中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）的强劲推动下，台湾正加速翻新两座关键性的12英寸晶圆厂，以进一步激活半导体产业的创新活力。此举旨在为岛内的小型集成电路（IC）设计企业及蓬勃发展

发表于 09-24 14:22 •304次阅读

中国台湾半导体厂商考察捷克，或布局欧洲供应链

中国台湾半导体业界正积极向外拓展，最新动向直指欧洲。据悉，继台积电德国晶圆厂开工建设后，一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团，下周将启程前往捷克进行深度考察。此次访问不仅旨在加强与国际伙伴的合作，更预示着

发表于 08-26 11:01 •572次阅读

AMD将在中国台湾的台南和高雄设立研发中心

8月22日，多家台湾媒体纷纷报道，全球知名芯片制造商AMD宣布了一项重大投资计划，决定在中国台湾省的台南市与高雄市分别设立研发中心，同时携手当地大学及业界伙伴，共同推进技术创新与人才培养。

发表于 08-22 15:13 •506次阅读

西班牙寻求与中国台湾合作，共推120亿欧元半导体宏图

西班牙正以前所未有的决心，推进其“PERTE芯片”半导体宏伟计划，迄今已投入超10亿欧元于研发领域，旨在欧洲半导体版图中占据一席之地。面对全球芯片产业的激烈竞争，西班牙展现出开放的姿态，积极寻求与中国台湾等半导体领先地区的合作，

发表于 08-21 15:37 •519次阅读

美光计划加码中国台湾投资，或增设第二研发中心

全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局，不仅将聚焦于高带宽存储器（HBM）的先进制程制造，还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整，无疑将进一步巩固美光在全球半导体产业链中的重要地位。

发表于 08-13 14:27 •720次阅读

IQE宣布分拆并上市中国台湾业务，加速全球增长战略

英国知名的化合物半导体晶圆制造商IQE宣布了一项重大战略决策，计划将其在中国台湾的业务进行分拆并独立上市。此举不仅彰显了IQE对中国台湾——其复合半导体外延片核心市场的高度重视，也标志着公司全球化战略布局的进一步深化。

发表于 08-05 09:40 •510次阅读

今日看点丨传苹果将在中国台湾设数据中心；富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂

1. 传苹果将在中国台湾设数据中心，与当地厂商合作目前国际大厂竞相前往中国台湾建设数据中心，除云服务商亚马逊AWS、谷歌、微软之外，据了解苹果也计划在中国台湾设立数据中心，目前已经与当地

发表于 06-25 09:45 •717次阅读

英飞凌在中国台湾成立半导体研发中心

近日，全球知名的汽车芯片大厂英飞凌公布了一项宏伟的发展计划——“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”。根据此计划，英飞凌将对其在中国台湾现有的“无线通信研发实验室”进行全面升级，并正式成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”。

发表于 06-19 14:40 •785次阅读

英国半导体代表团访问中国台湾

近日，一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成，于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。

发表于 06-12 09:56 •462次阅读

英伟达计划在中国台湾设立大型设计中心

英伟达公司CEO黄仁勋近日宣布，公司计划在未来五年内于中国台湾设立一座大型设计中心，并预计至少将雇用1000名工程师。此次扩张不仅彰显了英伟达对中国台湾技术人才的重视，也进一步巩固了其在全球AI和图形处理市场的领先地位。

发表于 06-04 11:24 •1009次阅读

摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图

此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心 2024 年4月25日，中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布

发表于 04-25 14:52 •298次阅读

摩尔斯微电子在<b class='flag-5'>中国台湾</b>设立新办事处，拓展业务版图

中国IC晶圆产能将超越韩国和中国台湾

截至2023年底，中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%，略低于韩国和中国台湾。预计到2025年，中国的产量将上升至20.1%，与领先者相当；2026年，更有可能以22.3%的份额位居榜首。

发表于 04-11 09:23 •373次阅读

中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发最高补贴50%

最新消息，中国台湾经济部门（MOEA）推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划，旨在支持当地企业，帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。

发表于 03-21 14:19 •940次阅读

中国台湾推出16nm以下芯片研发补贴计划

业内人士认为，过去向外资如美光和英伟达的资金支援过多，导致当地人才流失严重，对本土企业造成不公。然而，由于中国大陆IC设计企业在先进封装与复杂设计方面得到政府支持，使之超过许多中国台湾

发表于 03-20 15:47 •907次阅读

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