超小尺寸低电阻替代PCB铍铜弹片SMT镀金导电硅胶弹片

关键词：SMT贴片，EMC，ESD，国产高端新材料

导语：SMT 导电硅胶泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟 ROSH 要求。

在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟 PCB板有很好的接触强度。SMTGasket利用 SMT 方式 将 Gasket 固定 于 线路 及 接 地端。其 产品 具 有高 度弹性 及 电 路 接触面积 可 用 于 EMI 对策如 电路 接 地 、 电 路 接触 、 及缓冲 效果 。SMTGasket 有良好的彈 性 及 导电 效 果，不像 金 属弹片 容易 折断 及 变性 适 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 结构具有 专 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 胶 式 导电 泡 棉 及 金 属弹片。

产品特征与适用:

接地物间颇佳的接地性特性;超强的电气导电性;表面组装时配件的稳定化;以精密的卷筒包装，可做精确的 SMT 作 业。SMT 组装时超优的胶粘强度；PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能；优秀的热转导性能；EMI 遮蔽；卓越的 ESD 效果；SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性；以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音。

SMT贴片技术

一

SMT简介

SMT的全称是Surface mounttechnology，中文意思为表面贴装技术，SMT设备是指用于SMT加工过程需使用的机器或设备，不同厂家根据自身实力规模以及客户要求，配置不同的SMT生产线，可分为半自动SMT生产线和全自动SMT生产线，每条SMT生产线的机器设备不尽相同，但以下这些SMT设备是一条比较完整丰富的配置线。

二

SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

三

SMT设备简介

上板机：PCB板子放在架子内自动送板到吸板机；

吸板机：吸取PCB放置于轨道上，传送到锡膏印刷机；

锡膏印刷机：将锡膏或贴片胶准确地漏印到PCB的焊盘上，为元器件贴装做好准备。用于SMT的印刷机大致分为三种：手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的简称，中文叫锡膏检查机，主要用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等；

贴片机：利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置上，贴片机可分高速贴片机和多功能贴片机，高速贴片机一般用于贴装小的chip元件，多功能乏用贴片机主要贴装卷状、盘状或管状的大元件或异性元件，特点是贴装精确度高、但贴装速度不如高速机；

接驳台：传送PCB板的装置；

回流焊：位于SMT生产线中贴片机的后面，提供一种加热环境，将焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金牢固地结合在一起；

下板机：通过传输轨道，自动收PCBA；

AOI：自动光学辨识系统,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的缩写，国内叫做自动光学检测仪，现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

X-RAY：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部的贴装品质。

四

SMT贴片检验

SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

PCB贴片SMT GASKET（导电硅胶泡棉）

一

SMT GASKET导电硅胶泡棉の简介

SMTGasket 利用 SMT 方式 将 Gasket 固定 于 线路 及 接 地端。其 产品 具 有高 度弹性 及 电 路 接触面积 可 用 于 EMI 对策如 电路 接 地 、 电 路 接触 、 及缓冲 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 导电 效 果，不像 金 属弹片 容易 折断 及 变性 适 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 结构具有 专 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 胶 式 导电 泡 棉 及 金 属弹片。

贴片导电硅橡胶泡棉，它是由SMT自动安装在信号线或接地线上的。PCB Gasket在回流焊接方面非常有弹性并且可提供电气连接终端，可以解决EMI问题EMI接地电气连接，也可以作为机械缓冲垫。PCB Gasket的优势在于优秀的弹力和回弹性能，因为它像橡胶一样不会被损坏也不会变形。优良的缓冲性能，可以与任何部位的基底连接的相当完美。

二

SMT导电硅胶泡棉の特点

SMT导电泡棉是由耐温橡胶+外包镀锡(镀金)导电铜箔构成,其具有结构稳定、大小可定做、导电性能佳、复弹性强、不会折断等优点。替代手工组装导电纤维包裹的导电泡棉与贴片式弹片或顶针。用合金箔包裹耐热性泡棉的结构,所以耐热性更佳。使用SMT自动贴装机来操作,可以节省生产费用,且产品质量一致性,优于手工组装导电泡棉。比纤维型泡棉,簧片导电性更佳。不会有折断的现象,弹性*。由于体积小,能满足高密度PCBA上小面积接地屏蔽。

根据客户的需求,可定制生产具有体积小,具有弹片与纤维型泡棉做不到的体积。

三

SMT导电硅胶泡棉の应用

手机主板、平板电脑、笔记本、电视、电子 等一切高端电子产品接地屏蔽。

1、接地效果极佳，超强的电气导电性；2、表面装配时具有非常高的稳定性；3、以精密的卷筒包装，可做精确的SMT作业；4、SMT装配时优越的附着强度；5、PCB或FPCB的阻抗匹配(Impedance matching)功能；6、通过可靠性测试(盐水喷雾、热冲击、接触阻抗、恒温恒湿)；7、优越的热传导度；8、卓越的ESD效果、EMI遮蔽；9、SMT装配后拥有高恢复率及吸收冲击特性；10、以电力损耗性消减电磁干扰噪音。

接地物间颇佳的接地性特性，超强的电气导电性，表面组装时配件的稳定化，以精密的卷筒包装，可做精确的 SMT 作 业，SMT 组装时超优的胶粘强度，PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

优秀的热转导性能，EMI 遮蔽，卓越的 ESD 效果，SMT 作业后拥有回复率及吸收冲击特性

以电力损耗特性而消减电磁干扰噪音。

1*2*1超小尺寸低电阻镀金导电硅胶弹片