0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

miniLED芯片刺晶工艺对锡膏需要什么条件?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2023-03-03 16:50 次阅读

近年来,miniLED爆炸式增长,因其优异的性能,可以大大提升显示器的使用体验,深受消费者的喜爱。各大显示器厂商纷纷开发miniLED产品,并大力生产推出。锡膏作为新型焊接材料自然也不会缺席miniLED显示器的制造,今天锡膏厂家来聊一聊miniLED芯片刺晶工艺对锡膏需要什么条件?

如何理解刺晶工艺?

刺晶工艺是在miniLED制造过程中所用到的其中一种工艺,是指将miniLED芯片通过刺穿晶圆并将芯片转移到另一个基板上的技术。miniLED技术的出现,可以完成高密度芯片的制造,同时保证芯片的质量与稳定性。与传统的COB技术相比,miniLED的芯片尺寸更小,像素密度更高,能够实现更高的分辨率和更佳的色彩表现。

锡膏在PCB制作过程中起到了连接金属组件和PCB板的作用,它可以将元件固定在PCB板上,实现电路的连接。

在miniLED芯片磁晶转移的工艺过程中,锡膏的主要作用是将miniLED芯片固定在基板上,以便进行后续的加工和封装。

总的来看,锡膏作为一种导电性较好的粘合剂,一般是由导电颗粒、树脂和溶剂等成分组成。在miniLED芯片磁晶转移的整个过程,锡膏的导电性能不单单能够确保miniLED芯片与基板之间的电信号传递,确保miniLED显示器和背光源的正常工作,并且锡膏的黏性和粘稠度也可以帮助miniLED芯片固定在基板上,防止其在后续在生产过程中偏移或者脱落。

综上所述,锡膏在这个过程中起到了提高miniLED芯片可靠性和稳定性的作用,保证了miniLED显示器和背光源的高品质与长寿命。

miniLED芯片刺晶工艺对锡膏需要什么条件?

通过以上来讲可以判断,在miniLED芯片磁晶转移工艺的整个过程,对锡膏的粘着力与导电性方面具有一定的要求。

粘着力方面:锡膏具有足够强的粘着力才能将miniLED芯片牢牢地粘在基板上,以确保工艺过程中不会出现偏移或者松动脱落。当然,锡膏的附着力不能太强,否则在后续的生产过程中很难去除miniLED芯片,需要根据基板材料的性质和表面状态灵活更换。相对光滑的表面需要附着力大的锡膏,以保证芯片的稳定性;如果基板粗糙,需要附着力稍小的锡膏,以便在后续加工中轻松去除。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    240

    文章

    23037

    浏览量

    656606
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50150

    浏览量

    420476
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    793

    浏览量

    16590
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    怎么理解的润湿性?

    普遍用于半导体封装行业中,能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷,点胶等工艺作为一种焊
    的头像 发表于 10-18 08:55 81次阅读
    怎么理解<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的润湿性?

    SMT贴片加工的种类有哪些?

    SMT厂的贴片加工中会用到许多种生产原材料,就是其中较为重要的一种,的质量也会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量,并且针对不同的生产工艺
    的头像 发表于 09-30 16:15 250次阅读
    SMT贴片加工的<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>种类有哪些?

    SMT钢网的清洗工艺主要有哪些?

    成本,就需要选择合适的清洗工艺及清洗剂。下面佳金源厂家来讲解一下SMT钢网的清洗
    的头像 发表于 08-26 16:22 455次阅读
    SMT<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>钢网的清洗<b class='flag-5'>工艺</b>主要有哪些?

    转移效率和回流曲线对印刷的影响 

    随着小型化和使用要求变高,芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装,厂家更多采用印刷工艺印刷工艺是高效的,短时间内可完成大面积
    的头像 发表于 08-08 09:21 237次阅读
    转移效率和回流曲线对印刷<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的影响 

    管状印刷无铅的性能特点有哪些?

    管状印刷无铅(或称高频头无铅)是专为管状印刷工艺设计的
    的头像 发表于 08-01 15:30 190次阅读
    管状印刷无铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的性能特点有哪些?

    浅谈是如何制作的?

    制作需要准备的主要材料包括粉、助焊剂和基质。其中,粉是主要成分,助焊剂和基质则是辅助成分,它们可以提高焊接质量和
    发表于 06-19 11:45

    为何SMT贴片中,需结合使用与红胶工艺

    通常不太愿意采用红胶工艺。这是因为红胶工艺需要满足特定条件才能采用,而且焊接质量不如焊接
    发表于 02-27 18:30

    振能否直接替换,需要什么条件呢?

    振能否直接替换,需要什么条件呢? 振是一种能够产生稳定频率振荡信号的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。在某些情况下,需要替换
    的头像 发表于 01-25 16:04 1554次阅读

    退火对银铜的影响

    银铜是常见的无铅,大量用于中温的焊接工艺
    的头像 发表于 01-19 09:07 367次阅读
    退火对<b class='flag-5'>锡</b>银铜<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的影响

    浅谈的润湿性

    普遍用于半导体封装行业中,能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷,点胶等工艺作为一种焊
    的头像 发表于 01-15 09:27 919次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的润湿性

    什么是点胶

    点胶是一种充装在针筒内,通过点胶针头,接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的。由于工艺方式不同,点胶
    的头像 发表于 01-12 09:11 484次阅读
    什么是点胶<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>?

    低温和高温有什么区别?

    当我们进行SMT贴片加工时,高温和低温两种产品在不同的领域得到了延伸。低温和高温
    的头像 发表于 01-08 16:42 1976次阅读
    低温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>和高温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>有什么区别?

    浅谈层叠封装PoP移印工艺应用

    封装体的BGA被称为上层BGA。需要注意的是上层BGA与下层BGA之间的表面焊盘无法印刷,因此需要用到移印工艺
    的头像 发表于 12-25 09:57 704次阅读
    浅谈层叠封装PoP<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>移印<b class='flag-5'>工艺</b>应用

    低温和高温的区别

    低温和高温的区别  低温和高温
    的头像 发表于 12-08 15:45 3168次阅读

    什么是超微印刷

    盘上。可以说粘度是印刷的一个重要指标。印刷广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上,是电子组装行业最流行的一种
    的头像 发表于 12-06 09:19 591次阅读