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芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例

汉思新材料 2023-03-06 17:46 次阅读

芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供

客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业,专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务

主要产品有实验设备的设计、安装与维修集成电路设计;电子产品技术开发,其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水

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与客户初步沟通,了解到如下要求:用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。

具体用胶点为金线引线焊点包封保护

目前客户所用UV胶,但是引线焊点容易脱落,粘接力达不到要求,

客户PCB板为玻纤板,珀金焊点,客户需求一款胶水,能与产品材质不发生腐朽,温度系数Tg值与环境匹配,能包封保护完全。

客户愿意寄样过来。

汉思化学推荐用胶

与客户沟通,安排寄样,样品型号黑色为HS727底部填充胶,白色为HS735底部填充胶

经过几天的测试和客户沟通确认,样品已测试OK。


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