芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供
客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业,专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务
主要产品有实验设备的设计、安装与维修;集成电路设计;电子产品技术开发,其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水
与客户初步沟通,了解到如下要求:用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。
具体用胶点为金线引线焊点包封保护,
目前客户所用UV胶,但是引线焊点容易脱落,粘接力达不到要求,
客户PCB板为玻纤板,珀金焊点,客户需求一款胶水,能与产品材质不发生腐朽,温度系数Tg值与环境匹配,能包封保护完全。
客户愿意寄样过来。
汉思化学推荐用胶
与客户沟通,安排寄样,样品型号黑色为HS727底部填充胶,白色为HS735底部填充胶
经过几天的测试和客户沟通确认,样品已测试OK。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50421浏览量
421855 -
引线
+关注
关注
0文章
14浏览量
4458
发布评论请先 登录
相关推荐
【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件
在IC封装产业中,打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材,连接起芯片与导线架或基板的技术,让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持
有偿求助本科毕业设计指导|引线键合|封装工艺
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数,使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下,键合后第一
发表于 03-10 14:14
评论