0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例

汉思新材料 2023-03-06 17:46 次阅读

芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供

客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业,专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务

主要产品有实验设备的设计、安装与维修集成电路设计;电子产品技术开发,其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水

pYYBAGQFkLGAf52pAABRwtJI69Y327.jpg

与客户初步沟通,了解到如下要求:用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。

具体用胶点为金线引线焊点包封保护

目前客户所用UV胶,但是引线焊点容易脱落,粘接力达不到要求,

客户PCB板为玻纤板,珀金焊点,客户需求一款胶水,能与产品材质不发生腐朽,温度系数Tg值与环境匹配,能包封保护完全。

客户愿意寄样过来。

汉思化学推荐用胶

与客户沟通,安排寄样,样品型号黑色为HS727底部填充胶,白色为HS735底部填充胶

经过几天的测试和客户沟通确认,样品已测试OK。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50179

    浏览量

    420662
  • 引线
    +关注

    关注

    0

    文章

    13

    浏览量

    4446
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    【Moldex3D丨产品技巧】使用线精灵与样板快速建立线组件

    在IC封装产业中,打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材,连接起芯片与导线架或基板的技术,让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持
    的头像 发表于 10-24 08:08 152次阅读
    【Moldex3D丨产品技巧】使用<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>线</b>精灵与样板快速建立<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>线</b>组件

    电路板元件保护

    电路板元件保护在电子制造领域扮演着至关重要的角色,它们用于固定、保护和密封电路板上的元件,确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护
    的头像 发表于 10-18 10:44 148次阅读
    电路板元件<b class='flag-5'>保护</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>

    塑封芯片多大才需要点加固保护

    塑封芯片多大才需要点加固保护?塑封芯片是否需要点加固保护,并不完全取决于
    的头像 发表于 09-27 09:40 193次阅读
    塑封<b class='flag-5'>芯片</b>多大才需要点<b class='flag-5'>胶</b>加固<b class='flag-5'>保护</b>?

    IC芯片引脚封什么好?

    IC芯片引脚封什么好?IC芯片引脚封的选择需要考虑多个因素,包括芯片的类型、工作环境、性能
    的头像 发表于 09-05 16:20 240次阅读
    IC<b class='flag-5'>芯片</b>引脚封<b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>用</b>什么好?

    OLED柔性显示屏的线封装

    OLED柔性显示屏的线封装是确保柔性显示屏中线连接稳定、防止外界环境侵害的关键材料。OLED柔性显示屏在使用
    的头像 发表于 07-12 09:46 520次阅读
    OLED柔性显示屏的<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>线</b>封装<b class='flag-5'>胶</b>

    芯片电子器件焊点保护什么胶水

    芯片电子器件焊点保护什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点
    的头像 发表于 07-04 14:13 401次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>电子器件<b class='flag-5'>焊点</b><b class='flag-5'>保护</b><b class='flag-5'>用</b>什么胶水

    BGA焊点脆化究竟是什么原因?

    脆化是一种焊接缺陷,指的是焊点中含有过多的金属间化合物(IMC),导致焊点的脆性增加,可靠性降低。脆化主要出现在BGA焊点的两个位置,即
    的头像 发表于 05-15 09:06 593次阅读
    BGA<b class='flag-5'>焊点</b><b class='flag-5'>金</b>脆化究竟是什么原因?

    芯片加工的效果和质量的检测方法有哪些?

    芯片加工的效果和质量的检测方法有哪些?芯片在电子封装领域的是比较多的,特别是高度精密集
    的头像 发表于 04-26 16:27 474次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b>加工的效果和质量的检测方法有哪些?

    有偿求助本科毕业设计指导|引线键合|封装工艺

    。 通过实验验证和数据分析得出金丝与铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数,使其能满足在线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下,键合后第一
    发表于 03-10 14:14

    围坝是什么?

    围坝是一种用于COB封装和芯片集成线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封外流。围坝
    的头像 发表于 02-26 16:11 975次阅读
    围坝<b class='flag-5'>胶</b>是什么?

    电子行业中的芯片用在什么领域?

    在数字化时代,半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑,而芯片封装则是其关键一环。芯片主要用于芯片封装领域,
    的头像 发表于 01-23 14:33 587次阅读
    电子<b class='flag-5'>胶</b>行业中的<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>胶</b>用在什么领域?

    填充是做什么的?

    填充是做什么的?填充是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料,它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充
    的头像 发表于 01-17 14:52 899次阅读
    填充<b class='flag-5'>胶</b>是做什么<b class='flag-5'>用</b>的?

    汉思新材料提供打印机打印头更优的线方案

    汉思新材料提供打印机打印头更优的线方案随着互联网络的飞速发展,打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域
    的头像 发表于 01-11 10:25 403次阅读
    汉思新材料提供打印机打印头更优的<b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>线</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>方案

    芯片线的使用注意事项是什么?

    芯片线的使用注意事项是什么?线
    的头像 发表于 01-05 11:29 879次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>金</b><b class='flag-5'>线</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>胶</b>的使用注意事项是什么?

    芯片是什么?

    芯片是什么?芯片是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂,它的主要作用是
    的头像 发表于 12-28 11:57 1032次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>包</b>封<b class='flag-5'>胶</b>是什么?