电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供
01.点胶示意图

02.应用场景
电子烟
03.用胶需求
电子烟内部结构粘接方案
04.汉思新材料优势
汉思依托于强大的环氧胶研发实力,针对客户的特殊要求,我们选取特殊的耐高温材料及快速固化配方。通过反复测试,为客户提供满足要求的产品。
05.汉思解决方案
推荐客户使用汉思结构粘接胶,适合热压头高温15秒内快速固化、粘接强度高的需求;对PEK和银条起到了非常好的粘接作用。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
材料
+关注
关注
3文章
1280浏览量
27537 -
电子烟
+关注
关注
21文章
228浏览量
29293
发布评论请先 登录
相关推荐
电子产品结构与导热材料解决方案
。同时,导热灌封胶还具有良好的导热性能,可以确保热量及时散发出去。无论是局部灌封还是整体灌封,都能满足不同场景下的热设计需求。综上所述,傲琪电子的导热材料解决方案在
发表于 11-11 16:25
触发器的内部结构是什么
触发器的内部结构因类型和设计而异,但通常包括一些基本的组成部分,如存储元件、控制门电路和反馈电路。以边沿触发器为例,其内部结构相对复杂,但可以通过分解其关键组成部分来详细阐述。
OPA2330器件内部结构异常的原因?
您好,我司购买的OPA2330AIDGKRREV:C 内部结构与我司在库的存件 REV:E 版本的结构存在不同,请问此情况是否正常
REV:C 内部结构图片
REV:E 内部结构图片
发表于 08-02 11:43
技术分享 | 芯片粘接空洞的超声检测
随着电子封装技术向小型化发展,芯片散热问题逐渐成为阻碍其具有高可靠性的瓶颈,特别是功率器件,芯片粘接空洞是造成器件散热不良而失效的主要原因。因此,在对元器件的筛选检测工作中,往往需要通过超声检测手段

评论