COF(Chip On FPC)将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板。
COG(Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上,利用覆晶(Flip Chip)导通方式,将晶片直接对准玻璃基板上的电极,利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,后面简称ACF)材料作为接合的材料,使两种结合物体垂直方向的电极导通。
COB(Chip On Board) 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上,该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高。
我司生产的串口裸屏就是COF结构的。
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