【博捷芯】树脂切割刀在半导体划片机中适合哪些材料
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料
树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。
应用领域
半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；
玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；
陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；
金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等
主要特点
1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力；
2、自锐性好、切割锋利，加工效率高；
3、结合剂种类丰富可根据加工材料不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求；
4、通用性好，可适配国内外市场主流划片机
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27246浏览量
217913 -
划片机
+关注
关注
0文章
150浏览量
11126
发布评论请先 登录
相关推荐
BJX8160划片机：Mini Micro LED切割领域的精密专家
博捷芯BJX8160全自动MiniMicroLEDMIP切割设备是一款高精度、高效率的切割设备，以下是对该设备的详细介绍：一、设备概述BJX
博捷芯MIP专机：精密划片技术的革新者
BJX8160精密划片机作为MINI行业的专用机，凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点，成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时，MIP专机作为
博捷芯划片机在半导体芯片切割领域的领先实力
在当今高速发展的半导体行业中，芯片切割作为制造过程中的核心技术环节，对设备的性能和精度要求日益提升。在这方面，国内知名划片
突破划片机技术瓶颈，博捷芯BJX3352助力晶圆切割行业升级
随着半导体行业的快速发展，晶圆切割作为半导体制造过程中的重要环节，对于切割设备的性能和精度要求越来越高。为了满足市场需求，提高生产效率，国产
博捷芯划片机：实现高精度硅、玻璃、陶瓷等半导体材料切割
在精密制造领域，一种神奇的工具正在为我们的科技发展贡献着力量，那就是博捷芯切割机。这种设备利用特制的刀片，能够高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等多
博捷芯BJCORE：划片机行业背景、发展历史、现状及趋势
博捷芯BJCORE：划片机行业背景、发展历史、现状及趋势随着科技的快速发展，半导体制造已成为电子
全自动双轴晶圆划片机：半导体制造的关键利器
随着科技的飞速发展，半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中，全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备，在
工商网监
评论